[发明专利]一种导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种导电银浆，其特征在于，以重量份为单位，包括以下原料：银粉60-75份、改性碳酸钙8-12份、粘合剂2-4份、701粉强化剂0.3-0.6份、分散剂0.2-0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.1-0.2份、氯化铵0.5-0.8份、改性石墨烯0.6-1.2份、水150-200份；

所述分散剂，以重量为单位，包括以下原料：氨丙基三乙氧基硅烷12-18份、碳化铝15-22份、硫酸镁10-16份；

所述粘合剂，以重量份为单位，包括以下原料：木薯淀粉110-125份、甲基丙烯酸缩水甘油酯12-15份、二甲基乙酰胺10-13份、氢氧化钾1.6-3.5份、环氧氯丁烷3.5-5.6份、尿素3-5份、5-二甲基-2，5-双(苯甲酰过氧)-己烷0.3-0.5份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.1-0.2份、五氧化二钒0.1-0.2份、有机锡稳定剂0.1-0.3份、柠檬酸酯0.6-1份、丙基三甲氧基硅烷0.3-0.6份；

所述粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

S1：配制浓度为18-24Be’，pH值为3.2-3.5的木薯淀粉浆Ⅰ；

S2：向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2％-2.6％的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5-二甲基-2，5-双(苯甲酰过氧)-己烷、五氧化二钒，然后在温度为48-55℃，搅拌转速为60-80r/min下进行交联接枝反应3-4h，制得浆料Ⅱ；

S3：向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾，调节pH值为9.4-9.8，接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷，然后在温度为55-60℃，搅拌转速为60-100r/min下进行交联反应1.5-2h，制得浆料Ⅲ；

S4：将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂，调节pH值为8-8.5，升温至78-82℃，糊化54-58min，糊化结束后降至30-32℃，制得粘合剂；

所述改性石墨烯的制备方法，包括以下步骤：(a)将石墨烯在磁场强度为5500-6800GS，超声波功率为300-600W，温度为45-55℃，转速为200-300r/min下，搅拌12-40min，制得石墨烯能量粉末；

(b)向步骤a制得的石墨烯能量粉末中加入其质量为5％-8％的二辛基琥珀酸磺酸钠，在温度为60-72℃，转速为100-150r/min下改性1-1.8h，制得改性石墨烯。

2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述的导电银浆，以重量份为单位，还包括以下原料：添加剂Ⅰ0.2-0.4份，所述添加剂Ⅰ以重量份为单位，包括以下原料：单硬脂酸甘油酯12-25份、蔗糖酯3-5份、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物2-4份、聚山梨酯4-7份。

3.根据权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，所述的导电银浆，以重量份为单位，还包括以下原料：添加剂Ⅱ0.3-0.5份，所述添加剂Ⅱ以重量份为单位，包括以下原料：乙二酸二(丁氧基乙氧基乙)酯15-22份、碳酸亚乙烯酯6-12份、1，3-丙磺酸内酯7-16份。

4.一种根据权利要求3所述的导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将银粉、改性碳酸钙、分散剂、水混合后研磨2-3h，制得混合浆料a；

(2)将步骤1制得的混合浆料a加热到48-56℃，加入粘合剂、701粉强化剂、丙烯酸酯类调节剂后继续研磨1-2h，制得混合浆料b；

(3)将步骤2制得的混合浆料b升温至90-95℃，加入氯化铵、改性石墨烯、添加剂Ⅰ、添加剂Ⅱ搅拌1.5-2.5h，冷却至30-35℃，接着研磨成粒径为2-25μm浆粒，制得导电银浆。