[发明专利]一种芯片的制造方法

摘要

本发明公开了一种芯片的制造方法，所述芯片包括基板，其特征在于在所述基板下端设置有散热层，所述散热层与所述基板一体成型，所述散热层与所述基板通过数个连接块相连，在所述基板上设置有数个金属层，在最上层所述金属层上设置有钝化层，所述芯片的加工步骤包括处理晶圆，基板上表面进行氧化、金属溅镀、涂布光阻、蚀刻和光阻去除，涂钝化层、检测、封装。本发明设计合理，步骤简单，生产出的芯片散热效果好，使用寿命长。

主权项

一种芯片的制造方法，所述芯片包括基板（1），其特征在于：在所述基板（1）下端设置有散热层（2），所述散热层（2）与所述基板（1）一体成型，所述散热层（2）与所述基板（1）通过数个连接块（3）相连，在所述基板（1）上设置有数个金属层（4），在最上层所述金属层（4）上设置有钝化层（5），所述芯片的加工步骤如下；（1）选择晶圆板，对晶圆板进行清洗和干燥；（2）对干燥后的晶圆板进行固定，通过激光切割装置进行切割，使晶圆板分为散热层和基板，散热层与基板之间形成数个连接块；（3）将步骤2所得的晶圆板浸入纳米散热涂料中静置10‑30s，取出烘干；（4）将步骤3中所得的晶圆板的基板上表面喷洒丙酮1‑2min放入水中清洗，进行干燥；（5）对基板上表面进行氧化，并进行数次金属溅镀、涂布光阻、蚀刻和光阻去除，使基板上表面形成至少3层金属层，最上层金属层不做涂布光阻、蚀刻和光阻去除工艺；（6）在最上层金属层上涂钝化层；（7）进行检测，检测合格后封装。