[发明专利]一种芯片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片制造技术，具体的说是一种芯片的制造方法。

背景技术

现有技术中的芯片散热效果比较差，温度过高会对电子元件造成损坏，往往因为电子元件损坏而使电子器件经常需要维修，现有的芯片生产工艺很难使生产出的芯片具有很好的散热效果。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种能够生产出散热效果好的芯片的制造方法。

为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案来实现的：

本发明是一种芯片的制造方法，芯片包括基板，在基板下端设置有散热层，散热层与基板一体成型，散热层与基板通过数个连接块相连，在基板上设置有数个金属层，在最上层金属层上设置有钝化层，芯片的加工步骤如下；

1选择晶圆板，对晶圆板进行清洗和干燥；

2对干燥后的晶圆板进行固定，通过激光切割装置进行切割，使晶圆板分为散热层和基板，散热层与基板之间形成数个连接块；

3将步骤2所得的晶圆板浸入纳米散热涂料中静置10-30s，取出烘干；

4将步骤3中所得的晶圆板的基板上表面喷洒丙酮1-2min放入水中清洗，进行干燥；

5对基板上表面进行氧化，并进行数次金属溅镀、涂布光阻、蚀刻和光阻去除，使基板上表面形成至少3层金属层，最上层金属层不做涂布光阻、蚀刻和光阻去除工艺；

6在最上层金属层上涂钝化层；

7进行检测，检测合格后封装。

1、本发明的进一步改进在于：步骤4中干燥的温度为180℃，干燥时间为4-5min。

本发明的进一步改进在于：最上层金属层与最下层金属层比其他金属层厚。

本发明的有益效果是：本发明在芯片上涂有纳米散热涂料使芯片产生的热量快速散去，散热层于基板之间通过连接块连接使芯片整体与空气接触面积增大，增强散热效果。

本发明设计合理，步骤简单，生产出的芯片散热效果好，使用寿命长。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

其中：1-散热板，2-基板，3-连接块，4-层金属层，5-钝化层。

具体实施方式

为了加强对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

如图1所示，本发明是一种芯片的制造方法，芯片包括基板1，在基板1下端设置有散热层2，散热层2与基板1一体成型，散热层2与基板1通过数个连接块3相连，在基板1上设置有数个金属层4，在最上层金属层4上设置有钝化层5，芯片的加工步骤如下；

1选择晶圆板，对晶圆板进行清洗和干燥；

2对干燥后的晶圆板进行固定，通过激光切割装置进行切割，使晶圆板分为散热层和基板，散热层与基板之间形成数个连接块；

3将步骤2所得的晶圆板浸入纳米散热涂料中静置10-30s，取出烘干；

4将步骤3中所得的晶圆板的基板上表面喷洒丙酮1-2min放入水中清洗，进行干燥；

5对基板上表面进行氧化，并进行数次金属溅镀、涂布光阻、蚀刻和光阻去除，使基板上表面形成至少3层金属层，最上层金属层不做涂布光阻、蚀刻和光阻去除工艺；

6在最上层金属层上涂钝化层；

7进行检测，检测合格后封装；步骤4中干燥的温度为180℃，干燥时间为4-5min，最上层金属层4与最下层金属层4比其他金属层4厚。

本发明设计合理，步骤简单，生产出的芯片散热效果好，使用寿命长。