[发明专利]一种PCB布设方法及装置在审
| 申请号： | 201710556556.2 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109246926A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 倪建丽;马峰超;李军 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 连鹏飞 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种PCB布设方法及装置，该方法包括：根据预置的布设规则，在PCB板中布设焊球阵列封装BGA元器件所有管脚的表层扇出线和扇出过孔；在所述BGA元器件的一对差分信号管脚中任一管脚的扇出过孔设定距离内存在信号传输线的情况下，分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，以使所述一对差分信号管脚的扇出过孔圆心之间的连线与所述信号传输线平行。本发明所述一种PCB布设方法及装置，能够有效的降低信号传输线对BGA元器件差分信号管脚的扇出过孔的串扰影响；能够有效减少PCB中高速信号线所占的层数，节约PCB制造成本；能够有效简化BGA元器件的选型，节约了设计师的元器件选型时间，提高了设计师的设计效率，降低了设计难度。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 布设 扇出 差分信号 元器件 信号传输线 扇出线 元器件选型 圆心 焊球阵列 设计效率 有效减少 信号线 中高速 节约 串扰 连线 选型 预置 封装 平行 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB布设方法，其特征在于，包括：根据预置的布设规则，在PCB板中布设焊球阵列封装BGA元器件所有管脚的表层扇出线和扇出过孔；在所述BGA元器件的一对差分信号管脚中任一管脚的扇出过孔设定距离内存在信号传输线的情况下，分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，以使所述一对差分信号管脚的扇出过孔圆心之间的连线与所述信号传输线平行。
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