[发明专利]一种PCB布设方法及装置

权利要求书

1.一种印刷电路板PCB布设方法，其特征在于，包括：

根据预置的布设规则，在PCB板中布设焊球阵列封装BGA元器件所有管脚的表层扇出线和扇出过孔；

在所述BGA元器件的一对差分信号管脚中任一管脚的扇出过孔设定距离内存在信号传输线的情况下，分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，以使所述一对差分信号管脚的扇出过孔圆心之间的连线与所述信号传输线平行。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，所述方法还包括：

根据所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，调整所述BGA元器件除所述一对差分信号管脚外的其他管脚的表层扇出线和扇出过孔；

其中，所述BGA元器件的任意两个扇出过孔不重合；

所述BGA元器件的任意两个表层扇出线不重合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，所述方法还包括：

在所述PCB中除所述信号传输线的上参考层和下参考层外的所有层，布设所述一对差分信号管脚的扇出过孔的反焊盘。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，所述方法还包括：

根据所述一对差分信号管脚的扇出过孔位置，在PCB中的设定信号层布设所述一对差分信号管脚的差分信号传输线。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在PCB中的设定信号层布设所述一对差分信号管脚的差分信号传输线之后，所述方法还包括：

根据所述设定信号层，对所述一对差分信号管脚的扇出过孔进行背钻。

6.一种印刷电路板PCB布设装置，其特征在于，包括：

布设模块，用于根据预置的布设规则，在PCB板中布设焊球阵列封装BGA元器件所有管脚的表层扇出线和扇出过孔；

第一调整模块，用于在所述BGA元器件的一对差分信号管脚中任一管脚的扇出过孔设定距离内存在信号传输线的情况下，分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，以使所述一对差分信号管脚的扇出过孔圆心之间的连线与所述信号传输线平行。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二调整模块，用于所述第一调整模块分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，根据所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，调整所述BGA元器件除所述一对差分信号管脚外的其他管脚的表层扇出线和扇出过孔；

其中，所述BGA元器件的任意两个管脚的扇出过孔不重合；

所述BGA元器件的任意两个管脚的表层扇出线不重合。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

布设反焊盘模块，用于所述第一调整模块分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，在所述PCB中除所述信号传输线的上参考层和下参考层外的所有层，布设所述一对差分信号管脚的扇出过孔的反焊盘。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

布线模块，用于所述第一调整模块分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，根据所述一对差分信号管脚的扇出过孔位置，在PCB中的设定信号层布设所述一对差分信号管脚的差分信号传输线。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

背钻模块，用于所述布线模块在PCB中的设定信号层布设所述一对差分信号管脚的差分信号传输线之后，根据所述设定信号层，对所述一对差分信号管脚的扇出过孔进行背钻。