[发明专利]一种PCB布设方法及装置

说明书

本发明提出了一种PCB布设方法及装置，该方法包括：根据预置的布设规则，在PCB板中布设焊球阵列封装BGA元器件所有管脚的表层扇出线和扇出过孔；在所述BGA元器件的一对差分信号管脚中任一管脚的扇出过孔设定距离内存在信号传输线的情况下，分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，以使所述一对差分信号管脚的扇出过孔圆心之间的连线与所述信号传输线平行。本发明所述一种PCB布设方法及装置，能够有效的降低信号传输线对BGA元器件差分信号管脚的扇出过孔的串扰影响；能够有效减少PCB中高速信号线所占的层数，节约PCB制造成本；能够有效简化BGA元器件的选型，节约了设计师的元器件选型时间，提高了设计师的设计效率，降低了设计难度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB布设方法及装置。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计中，为减小高速差分信号在BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)元器件在PCB上扇出区域引入的串扰，现有技术通常通过合理规划高速信号的扇出信号层(例如：将BGA元器件后排的高速网络在靠下的信号层扇出，而前排的高速网络在靠上的信号层扇出，从而避免引入线与孔壁(孔盘)间耦合的近端或远端串扰)。但现有技术中用于规避BGA元器件扇出区域线与孔壁(孔盘)的方法存在以下问题：现有技术为完全避开线穿孔壁(孔盘)的设计需要占用较大的布线空间(例如：占用较多的信号层)，增加了成本；现有技术为完全避开线穿孔壁(孔盘)的设计要求高速通道两侧元器件的网络互联关系要同时满足该扇出层规划方案的需求，对BGA元器件选型提高了难度，增大了硬件设计人员的工作量；有些高速BGA元器件由于自身引脚分布的问题，里侧用长孔反而会引入更大的孔与孔的耦合串扰，这也为元器件选型带来了难度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种PCB布设方法及装置，克服现有技术中信号传输线对BGA元器件的差分信号引脚扇出过孔的串扰过大的缺陷。

本发明采用的技术方案是，所述一种印刷电路板PCB布设方法，包括：

根据预置的布设规则，在PCB板中布设焊球阵列封装BGA元器件所有管脚的表层扇出线和扇出过孔；

在所述BGA元器件的一对差分信号管脚中任一管脚的扇出过孔设定距离内存在信号传输线的情况下，分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，以使所述一对差分信号管脚的扇出过孔圆心之间的连线与所述信号传输线平行。

进一步的，在所述分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，所述方法还包括：

根据所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔，调整所述BGA元器件除所述一对差分信号管脚外的其他管脚的表层扇出线和扇出过孔；

其中，所述BGA元器件的任意两个扇出过孔不重合；

所述BGA元器件的任意两个表层扇出线不重合。

进一步的，在所述分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，所述方法还包括：

在所述PCB中除所述信号传输线的上参考层和下参考层外的所有层，布设所述一对差分信号管脚的扇出过孔的反焊盘。

进一步的，在所述分别调整所述一对差分信号管脚的表层扇出线和扇出过孔之后，所述方法还包括：

根据所述一对差分信号管脚的扇出过孔位置，在PCB中的设定信号层布设所述一对差分信号管脚的差分信号传输线。

进一步的，所述在PCB中的设定信号层布设所述一对差分信号管脚的差分信号传输线之后，所述方法还包括：

根据所述设定信号层，对所述一对差分信号管脚的扇出过孔进行背钻。

本发明还提供一种印刷电路板PCB布设装置，包括：