[发明专利]蚀刻设备在审
| 申请号： | 201710549231.1 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107275265A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 田代 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种蚀刻设备，用于对显示面板的基板的蚀刻，包括支撑台、装于所述支撑台的多个第一传送滚轴及多个第二传送滚轴，多个第一传送滚轴平行间隔设置且构成第一运输平面，每两个第一传送滚轴之间设有一个第二导向滚轴，所述多个第二传送滚轴构成第二运输平面，所述第一运输平面与第二运输平面的宽度不相同且用于运输不同宽度的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
一种蚀刻设备，用于对显示面板的基板的蚀刻，其特征在于，包括支撑台、装于所述支撑台的多个第一传送滚轴及多个第二传送滚轴，多个第一传送滚轴平行间隔设置且构成第一运输平面，每两个第一传送滚轴之间设有一个第二导向滚轴，所述多个第二传送滚轴构成第二运输平面，所述第一运输平面与第二运输平面的宽度不相同且用于运输不同宽度的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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