[发明专利]硅片掰片辅助装置有效
申请号: | 201710547472.2 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107301966B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 褚金奎;康维东;曾祥伟;张然;关乐;郑永广;刘泽 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 21212 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人: | 阎昱辰;李洪福<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片掰片辅助装置,包括:带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件;工作过程中,使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片,控制所述的压紧机构移动至硅片上方;压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片,沿钢尺进行硅片的刻划动作;刻划后,钢尺置于所述压力隔断组件上方,对齐刻划痕和压力隔断组件,使用外力,沿所述刻划痕掰断硅片。 | ||
搜索关键词: | 硅片 辅助 装置 | ||
【主权项】:
1.一种硅片掰片辅助装置,其特征在于包括:/n带有夹持机构的操作台;/n带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件;/n工作过程中,使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片,控制所述的压紧机构移动至硅片上方;压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片,沿钢尺进行硅片的刻划动作;/n刻划后,硅片置于所述压力隔断组件上方,对齐刻划痕和压力隔断组件,使用外力,沿所述刻划痕掰断硅片;所述的压紧机构包括一带有两立柱的主横梁;/n所述两立柱内侧分别设有滑道,一举升梁的两端分别位于所述的两滑道中;所述举升梁沿举升梁中点对称位置分别铰接一杠杆;/n两所述的杠杆分别穿过所述主横梁两对称设置的通孔,所述的通孔内部分别设有作为杠杆支点的铰接组件;/n两杠杆的上端与一两端带有凹槽的举升操作手柄配合;/n所述铰接组件的正投影位于所述杠杆端部的正投影之内,使得在非工作状态下,两所述的杠杆分别向内倾斜,与操作手柄凹槽的底面接触;/n工作状态下,提拉所述的举升操作手柄,使得向内倾斜的两杠杆开始向外倾斜,通过作为支点的铰接组件,带动杠杆底端产生相互接近的运动趋势,进而产生使得所述举升梁向下运动的分力;/n所述的举升梁在所述分力的作用下,下降一定高度,使得刻划钢尺压紧待处理的硅片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造