[发明专利]硅片掰片辅助装置

说明书

本发明公开了一种硅片掰片辅助装置，包括：带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片，沿钢尺进行硅片的刻划动作；刻划后，钢尺置于所述压力隔断组件上方，对齐刻划痕和压力隔断组件，使用外力，沿所述刻划痕掰断硅片。

技术领域

本发明涉及一种硅片掰片辅助装置。主要涉及专利分类号H01基本电气元件H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件H01L31/00对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件H01L31/18专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备。

背景技术

4英寸及以下硅片在微纳米实验室中起到举足轻重的作用，微纳米结构图形通过一定工艺方式转移到硅片表面，是一种良好的基底材料。为观察所做图案在硅片表面及其断面形貌结构，通常我们采用人工掰片的方式将微结构图形分离出来，而这种方式不仅效率低，而且人工操作也具有不可控制的因素产生，无法保证掰片后图案的完整。

发明内容

本发明针对以上问题的提出，而研制的一种硅片掰片辅助装置，包括：

带有夹持机构的操作台、

带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；

工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片，沿钢尺进行硅片的刻划动作；

刻划后，钢尺置于所述压力隔断组件上方，对齐刻划痕和压力隔断组件，使用外力，沿所述刻划痕掰断硅片。

作为优选的实施方式，沿所述操作台长度方向中线成对设置的两卡爪，所述的两卡爪分别与一丝杆螺纹连接；

所述的两丝杆同时与一表面具有对称的双旋螺纹的齿条啮合；

通过抽拉所述齿条，带动所述的两丝杆自转，进而控制所述两卡爪的开合，完成硅片的夹持。

更进一步的，所述的卡爪的螺纹孔和丝杆分别设置在沿所述操作台宽度方向设置的凹槽中；所述的齿条设置在位于所述凹槽下方的条形槽内部。

作为优选的实施方式，所述的压紧机构包括一带有两立柱的主横梁；

所述两立柱内侧分别设有滑道，一举升梁的两端分别位于所述的两滑道中；所述举升梁沿举升梁中点对称位置分别铰接一杠杆；

两所述的杠杆分别穿过所述主横梁两对称设置的通孔，所述的通孔内部分别设有作为杠杆支点的铰接组件；

两杠杆的上端与一两端带有凹槽的举升操作手柄配合；

所述铰接组件的正投影位于所述杠杆端部的正投影之内，使得在非工作状态下，两所述的杠杆分别向内倾斜，与操作手柄凹槽的底面接触；

工作状态下，提拉所述的举升操作手柄，使得向内倾斜的两杠杆开始向外倾斜，通过作为支点的铰接组件，带动杠杆底端产生相互接近的运动趋势，进而产生使得所述举升梁向下运动的分力；

所述的举升梁在所述分力的作用下，下降一定高度，使得刻划钢尺压紧待处理的硅片。

更进一步的，所述主横梁两立柱的底端设有卡爪；所述卡爪分别与设置在操作台两侧的滑道配合，使得所述主横梁/压紧机构完成沿操作台长度方向的移动。