[发明专利]一种外延工艺下多电源电压集成电路ESD保护网络在审
申请号: | 201710546529.7 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107482004A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 吕曼;孙永姝;李东强 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 张辉 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种外延工艺下多电源电压集成电路ESD保护网络,包括电源VIO、地VSSIO、电源VCORE、地VSSCORE、二极管DD1、二极管DD2、二极管DD3、第一VIOSCR保护电路、第二VIOSCR保护电路、第三VIOSCR保护电路、VCORESCR保护电路以及IO PAD。电源VIO到地VSSIO之间采用第一VIOSCR保护电路,电源VCORE与地VSSCORE之间采用VCORESCR保护电路,IO PAD到电源VIO、IO PAD到地VSSIO之间分别采用第二VIOSCR保护电路、第三VIOSCR保护电路进行保护。利用本发明不仅可以解决外延工艺下常规ESD设计(GGNMOS)保护失效问题,还可以解决多电源电压的集成电路ESD设计复杂难度大等问题,有效的实现多电源电压集成电路中的ESD保护,该保护结构占用有限的布局面积,提供了较强的ESD鲁棒性,提高了ESD保护效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 外延 工艺 电源 电压 集成电路 esd 保护 网络 | ||
【主权项】:
一种外延工艺下多电源电压集成电路ESD保护网络,其特征在于:包括电源VIO、地VSSIO、电源VCORE、地VSSCORE、二极管DD1、二极管DD2、二极管DD3、第一VIO SCR保护电路、第二VIO SCR保护电路、第三VIO SCR保护电路、VCORE SCR保护电路以及IO PAD;VIO>VCORE;电源VCORE通过VCORE SCR保护电路与地VSSCORE连接;电源VCORE通过二极管DD1与电源VIO连接,其中电源VCORE与二极管DD1的正极连接,二极管DD1的负极与电源VIO连接;地VSSCORE通过二极管DD2和二极管DD3组成的通路与地VSSIO连接,其中地VSSCORE同时与二极管DD2的正极、二极管DD3的负极连接,二极管DD2的负极、二极管DD3的正极同时与地VSSIO连接;电源VIO通过第一VIO SCR保护电路与地VSSIO连接;电源VIO通过第二VIO SCR保护电路与IO PAD连接;地VSSIO通过第三VIO SCR保护电路与地VSSIO连接;所述IO PAD与待保护的内核电路连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的