[发明专利]封装结构和电子装置在审
| 申请号： | 201710544326.4 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107481998A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 谢荣华;陈开荣;张宗民 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/66;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/367;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装结构，包括第一基板、第二基板、电子器件和多个连接柱。第一基板的第一表面和第二基板的第一表面相对，电子器件安装至第一基板的第一表面。第二基板的第一表面包括导热区，电子器件靠近第一基板的一侧与导热区接触。多个连接柱分布在电子器件外围，连接柱的一端连接至第一基板，另一端连接至第二基板的第一表面的连接区，第二基板的连接区与导热区相隔离。本发明还提供一种电子装置。本发明实施例的封装结构具有易于装配、可靠性好，且散热效率高的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板、电子器件和多个连接柱，所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面相对；所述电子器件位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述电子器件被安装在所述第一基板的第一表面；所述第二基板的第一表面包括导热区，所述电子器件靠近所述第二基板的一侧与所述导热区相接触；多个所述连接柱分布在所述电子器件的外围，所述连接柱的一端连接至所述第一基板，所述连接柱的另一端连接至所述第二基板的第一表面的连接区，所述连接区与所述导热区相隔离。
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