[发明专利]印刷电路板与印刷电路板制作方法有效
| 申请号： | 201710538334.8 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107072036B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，涉及印刷电路板领域。印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的孔壁上设有金属层，金属层内填充有金属柱，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为填充有与形成金属柱的材料颜色相同的填充体。本发明提供的印刷电路板与印刷电路板制作方法能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述金属层内填充有金属柱，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成所述金属柱的材料颜色相同的填充体，以使所述干扰体的一部分被磨除后而暴露的剩余所述干扰体能够对所述过孔造成干扰。
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