[发明专利]处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法有效
| 申请号： | 201710252287.0 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107072072B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 魏任杰;刘志明;石志超;维尔纳·G·库尔 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法。更特别地，本发明的实施方式涉及在不使铜表面的外形粗糙化的情况下实现改善PCB粘合强度的方法。PCB的经处理的铜和树脂层之间的粘结界面在后层压工艺步骤中表现出优异的耐热性、耐潮性和耐化学性。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 表面 增强 印刷 电路板 使用 有机 衬底 粘着 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：至少一个铜层；至少一个聚合物材料层；以及在所述铜层与所述聚合物材料层之间的稳定化层，所述稳定化层由铜氧化物层组成，所述铜氧化物层由多个具有在小于等于250纳米范围内尺寸的颗粒组成，所述颗粒是随机定向的，并且所述铜层的表面具有小于等于0.14μm Ra的粗糙度，其中所述稳定化层通过在所述铜层上形成铜氧化物层稳定所述铜层的表面以及用还原剂调节所述铜氧化物层形成。
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- 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
- 超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板-201510582942.X
- 樊泽杰;黄伟;武瑞黄;李峰;付海涛 - 上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
- 2015-09-14 - 2018-08-03 - H05K3/38
- 本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效避免空洞的出现，填充效果大大提高。填充油墨后，继续层压粘结片，有效避免了粘结片流胶不良的问题，避免了后续层压铜箔和粘结片时存在爆板的风险，大大提高了产品良率。
- 一种提高铜箔与基材间抗剥离值的方法-201510537805.4
- 樊斌锋;王建智;韩树华;张欣;何铁帅;李伟;段晓翼 - 灵宝华鑫铜箔有限责任公司
- 2015-08-28 - 2018-06-29 - H05K3/38
- 本发明属于铜箔制备技术领域，具体涉及一种提高铜箔与基材的抗剥离性能的方法。该方法包括初始铜箔的一次处理、二次处理、粘合剂粘结等步骤。为了提高铜箔与基材间的抗剥离值，一方面是要幅度提高铜箔M面铜镏山峰高度，即提高RZ值，另一方面集中在基材的表处理阶段选用特殊的粘合剂，从而增大铜箔与基材的粘合力。本发明从上述两个方面同时着手，以提高铜箔与基材间的抗剥离值。经过连续两次处理后，初始铜箔与基材聚乙烯树脂粘结片压板后测得抗剥离值可达0.5N/mm左右，已经基本可以满足实际使用要求。配合粘合剂的选择，为制备具有较高抗剥离值性能的线路板，尤其是锂离子电池过电流保护片奠定了较好的技术基础。
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