[发明专利]印刷电路板与印刷电路板制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述金属层内填充有金属柱，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成所述金属柱的材料颜色相同的填充体，以使所述干扰体的一部分被磨除后而暴露的剩余所述干扰体能够对所述过孔造成干扰。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括耐高温绝缘层，所述耐高温绝缘层包覆于所述干扰体的外壁外。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述耐高温绝缘层包括玻璃层或橡胶层或树脂层。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述干扰体的形状为球形或者柱形。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板介质包括玻璃纤维布，所述干扰体置于所述玻璃纤维布的空隙中。

6.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，所述印刷电路板制作方法包括：

将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；

在所述印刷电路板介质上布置过孔；

在所述过孔的孔壁上设置金属层；

在所述金属层内填充金属柱；

其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成所述金属柱的材料颜色相同的填充体。

7.如权利要求6所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，当所述金属层与所述金属柱的材料的颜色不同时，在所述将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之前，所述印刷电路板制作方法还包括：

制作与所述金属柱的材料的颜色相同、直径与所述金属柱的直径相同的填充体；

在所述填充体外包裹与所述金属层的材料颜色相同的干扰层，形成干扰体，所述干扰层外壁的直径与所述过孔的直径相同。

8.如权利要求6所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，当所述金属层与所述金属柱的材料的颜色相同时，在所述将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之前，所述印刷电路板制作方法还包括：

制作与所述金属层的材料颜色相同的实心干扰体。

9.如权利要求7或8所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述印刷电路板制作方法还包括：

在所述干扰体外包裹与所述金属层的材料颜色不同的耐高温绝缘层。

10.如权利要求7所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在所述将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之后，所述印刷电路板制作方法还包括：

将多个嵌入所述干扰体后的所述印刷电路板介质进行叠板与高温压合。

11.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，应用于没有过孔的所述印刷电路板中，所述印刷电路板制作方法包括：

将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；

其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与预设定的过孔直径相同，所述内壁的直径与过孔上预设定的金属层内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成预设定的金属柱的材料颜色相同的填充体。