[发明专利]印刷电路板与印刷电路板制作方法

说明书

本发明提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，涉及印刷电路板领域。印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的孔壁上设有金属层，金属层内填充有金属柱，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为填充有与形成金属柱的材料颜色相同的填充体。本发明提供的印刷电路板与印刷电路板制作方法能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种印刷电路板与印刷电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是承载电子元器件的基板，是电子元器件互连关系的具体承载及物理体现，是电子产品的重要组成部分。

一般来说，电子产品的PCB设计及实现方式是单向且正向的，即电子工程师先通过绘制原理图体现其设计思想，然后将原理图的连接关系和器件信息导入PCB，通过绘制，加工PCB，焊接器件实现其设计思想。

但是，当某款电子产品上市后，一些从业人员为了山寨这款产品，会将该产品拆解获得实物PCB，然后通过获取该PCB上的器件信息、贴片坐标信息、PCB各层铜皮及线路的图形以及过孔孔径与位置信息等信息的方式，利用上述所有文件完全复制出与原产品一样的硬件电路。由于通过这样的方式复制硬件电路，基本不需要研发成本，所以复制硬件电路的情况大量存在且无法杜绝。

如何改善上述问题，是本领域技术人员关注的重点。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，且能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提出一种印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的孔壁上设有金属层，金属层内填充有金属柱，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为填充有与形成金属柱的材料颜色相同的填充体。

在印刷电路板制作时，会在印刷电路板介质上设置过孔，并在过孔的孔壁上电镀一层铜，为了增加印刷电路板的导通性，防止印刷电路板透光，需要将孔壁中央的空心利用金属填实，使孔状结构成为一个实心金属柱。当从业人员想要获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时，会先将印刷电路板铜皮、线路层磨除，在磨除印刷电路板铜皮、线路层时，会同时磨除部分干扰体，并使剩余的干扰体暴露，且暴露后的内壁与外壁的之间的颜色与金属层颜色相同，外壁直径与金属层的直径也相同，内壁内部的填充体的颜色与金属柱的颜色相同，且填充体的直径与金属柱的直径相同。由于从业人员获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息主要通过金属层与金属柱的颜色与大小进行判断，所以在进行孔孔径与位置信息判断时，从暴露的干扰体与过孔的外观上看，无法分辨哪些是过孔，哪些是干扰体，从而无法获取过孔信息，进而不能获得连接关系；或者将干扰体作为过孔，获取错误的过孔信息，从而获得错误的连接关系，进而制造出错误的印刷电路板，引起短路，导致印刷电路板报废，从而使该印刷电路板能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

结合第一方面，本发明在第一方面的第一种实现方式中，印刷电路板还包括耐高温绝缘层，耐高温绝缘层包覆于干扰体外。由于干扰体内壁与外壁之间的材料可能为金属，所以将干扰体嵌入印刷电路板介质中时，干扰体可能与印刷电路板介质上的线路层导通，引起短路。干扰体设置耐高温绝缘层后，能够有效的达到绝缘的效果，从而防止在将干扰体嵌入印刷电路板介质后，引起印刷电路板介质上的线路层短路的情况的产生。