[发明专利]传感器芯片堆叠和制造传感器芯片堆叠的方法

摘要

一种传感器芯片堆叠，包括半导体材料的传感器基板(1)，其包括传感器；芯片(10)，其被紧固到传感器基板，该芯片包括集成电路(11)；传感器基板和芯片之间的电互联(4)；芯片的电端子(19)，芯片被布置在电端子和传感器基板之间；以及模制材料(13)，其被布置成与芯片相邻，芯片的电端子没有模制材料。

主权项

一种传感器芯片堆叠，包括：‑半导体材料的传感器基板(1)，其包括一个传感器或多个传感器(22)，‑芯片(10)，其被紧固到所述传感器基板(1)，所述芯片(10)包括集成电路(11)，‑所述传感器基板(1)和所述芯片(10)之间的电互连(4，16)，‑所述芯片(10)的电端子(19)，所述芯片(10)被布置在所述电端子(19)和所述传感器基板(1)之间，以及‑模制材料(13)，其被布置成与所述芯片(10)相邻，所述芯片(10)的电端子(19)没有所述模制材料(13)。