[发明专利]传感器芯片堆叠和制造传感器芯片堆叠的方法

权利要求书

1.一种传感器芯片堆叠，包括：

-半导体材料的传感器基板(1)，其包括一个传感器或多个传感器(22)，

-芯片(10)，其被紧固到所述传感器基板(1)，所述芯片(10)包括集成电路(11)，

-所述传感器基板(1)和所述芯片(10)之间的电互连(4，16)，

-所述芯片(10)的电端子(19)，所述芯片(10)被布置在所述电端子(19)和所述传感器基板(1)之间，以及

-模制材料(13)，其被布置成与所述芯片(10)相邻，所述芯片(10)的电端子(19)没有所述模制材料(13)。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-所述传感器基板(1)的接合焊盘(3)，

-所述芯片(10)的接触焊盘(5)，所述接触焊盘(5)面对所述接合焊盘(3)，以及

-所述电互连(4，16)，其包括焊盘连接件(4)，所述焊盘连接件(4)的每个电连接所述接合焊盘(3)之一和所述接触焊盘(5)之一。

3.根据权利要求2所述的传感器芯片堆叠，其中

所述焊盘连接件(4)是通孔凸块。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-所述芯片(10)的接触层(18)，所述接触层(18)被布置在所述传感器基板(1)和所述芯片(10)之间，以及

-贯通芯片金属化层(8)，其穿透所述芯片(10)，所述贯通芯片金属化层(8)与所述接触层(18)接触并被电连接到所述电端子(19)之一。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-所述传感器基板(1)的接触焊盘(17)，所述接触焊盘(17)被布置在所述传感器基板(1)和所述芯片(10)之间，以及

-所述电互连(4，16)，其包括穿透所述模制材料(13)的侧壁金属化层(16)，所述侧壁金属化层(16)与所述接触焊盘(17)接触并且被电连接到所述电端子(19)之一。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-另一芯片(10')，其被紧固到所述传感器基板(1)，所述另一芯片(10')包括另一集成电路(11')，

-所述另一芯片(10')的另一电端子(19')，所述另一芯片(10')被布置在所述另一电端子(19')和所述传感器基板(1)之间，以及

-所述模制材料(13)，其被布置成与所述另一芯片(10')相邻，所述另一电端子(19')没有所述模制材料(13)。

7.根据如取决于权利要求2的权利要求6所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-所述另一芯片(10')的另一接触焊盘(5')，所述另一接触焊盘(5')面对所述接合焊盘(3)，以及

-所述电互连，其包括另一焊盘连接件(4')，所述另一焊盘连接件(4')的每个电连接所述接合焊盘(3)之一和所述另一接触焊盘(5')之一。

8.根据权利要求6或7所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-所述传感器基板(1)的接触焊盘(17)，以及

-所述电互连(4，16)，其包括穿透所述芯片(10)和所述另一芯片(10')之间的模制材料(13)并与所述接触焊盘(17)接触的侧壁金属化层(16)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器芯片堆叠，还包括：

-所述传感器基板(1)和所述芯片(10)之间的底部填充材料(14)。

10.一种制造传感器芯片堆叠的方法，包括：

-设置包括了多个传感器(21)的传感器基板(1)，

-设置包括了集成电路(11)和接触焊盘(5)的多个芯片(10)，

-将所述芯片(10)紧固到所述传感器基板(1)并且在所述传感器基板(1)和所述芯片(10)之间形成电互连(4，16)，

-形成所述芯片(10)的电端子(19)，所述芯片(10)被布置在所述电端子(19)和所述传感器基板(1)之间，并且

-在不覆盖所述电端子(19)的情况下，使用模制材料(13)填充所述芯片(10)之间的空隙(12)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中

所述集成电路(11)被布置在所述传感器基板(1)的旁边。