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[发明专利]放大器电路和放大器布置-CN201580055864.6有效
发明人：荷塞·曼努埃尔·加西亚·冈萨雷斯;安德里亚斯·菲茨伊 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H03F1/14 文献下载
摘要：一种具有差分输入端和差分输出端的放大器电路包括第一和第二对匹配晶体管，其具有第一阈值电压且包括连接到差分输入端的控制端子。具有不同于第一阈值电压的第二阈值电压的第一和第二对晶体管三元组被连接到成对匹配晶体管中的每一个，使得各电流路径用这些晶体管来形成。电流被分解到偏置电流源和输出级，使得电流被再用于实现AB类操作。此外，通过连接在第一和第二对匹配晶体管的电流路径中的偏置晶体管的电流被镜像到布置在输出级的差分电流路径中的输出晶体管。
放大器电路布置

[发明专利]传感器芯片堆叠和制造传感器芯片堆叠的方法-CN201710536482.6在审
发明人：格奥尔格·帕特德;约亨·克拉夫特;弗朗茨·施兰克;托马斯·特克斯勒;安德里亚斯·菲茨伊 -专利权人： AMS国际有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种传感器芯片堆叠，包括半导体材料的传感器基板(1)，其包括传感器；芯片(10)，其被紧固到传感器基板，该芯片包括集成电路(11)；传感器基板和芯片之间的电互联(4)；芯片的电端子(19)，芯片被布置在电端子和传感器基板之间；以及模制材料(13)，其被布置成与芯片相邻，芯片的电端子没有模制材料。
传感器芯片堆叠制造方法