[发明专利]具有电压限制和电容增强的电路有效
申请号: | 201710522574.9 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107564903B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 菲利浦·拉特;简·雄斯基;巴里·怀恩;赖艳;史蒂文·托马斯·皮克 | 申请(专利权)人: | 安世有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;李荣胜 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的方面涉及可利用增强电容和减轻的雪崩击穿进行操作的电路。如可以根据一个或多个实施例所实现的那样,设备和/或方法涉及共源共栅电路的各个晶体管,其中一个晶体管通过向另一个晶体管的栅极施加电压来控制所述另一个晶体管处于关断状态。多个掺杂区域被沟槽分开,其中,导电沟槽配置和布置有掺杂区域,从而在第二晶体管的源极和漏极之间提供电容,并且限制第二晶体管的源极和漏极之一处的电压,由此减轻第二晶体管的雪崩击穿。 | ||
搜索关键词: | 具有 电压 限制 电容 增强 电路 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:共源共栅电路,其易受包括雪崩击穿的过电压状况影响,所述共源共栅电路包括第一晶体管,其具有栅极、源极、沟道和漏极,以及第二晶体管,其具有栅极、源极、沟道和电连接到所述第一晶体管的源极的漏极,所述第二晶体管被配置和布置成通过对所述第一晶体管的栅极施加电压来控制所述第一晶体管处于关断状态;多个导电沟槽;以及一组一个或多个掺杂区域,每个掺杂区域位于相应的相邻一对导电沟槽之间,并且配置为提供p‑n结,其中,所述多个导电沟槽和一个或多个掺杂区域与所述共源共栅电路一起配置和布置,以在所述第二晶体管的源极和漏极之间提供电容,并且通过限制所述第二晶体管的源极或漏极处的电压电平来减轻所述第二晶体管的雪崩击穿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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