[发明专利]一种去除氰化镀银槽液中碳酸盐的方法在审
| 申请号： | 201710511729.9 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107326409A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 唐恩军;郑付华;喻善远;李洁;刘智;赵云强;段睿 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第五七一九工厂 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D21/18 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种去除氰化镀银槽液中碳酸盐的方法，包括a、确定碳酸盐含量取氰化镀银槽液，分析确定其中碳酸盐含量；b、确定沉淀剂加入量根据氰化镀银槽液中的碳酸盐含量，计算并准备需要加入的碳酸盐沉淀剂；c、碳酸盐沉淀将碳酸盐沉淀剂加入到氰化镀银槽液中，搅拌，静置、沉淀，过滤，取滤液，即得。本发明具有氰化镀银槽液碳酸盐去除效率高、反应时间短、反应更完全以及安全隐患小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 氰化 镀银 槽液中 碳酸盐 方法 | ||
【主权项】：
一种去除氰化镀银槽液中碳酸盐的方法，其特征在于，包括：a、确定碳酸盐含量：取氰化镀银槽液，分析确定其中碳酸盐含量；b、确定沉淀剂加入量：根据氰化镀银槽液中的碳酸盐含量，计算并准备需要加入的碳酸盐沉淀剂；c、碳酸盐沉淀：将碳酸盐沉淀剂加入到氰化镀银槽液中，搅拌，静置、沉淀，过滤，取滤液，即得。
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- 杨帆;罗玉霞;秦波;朱玲玲;胡恺;高颖;郑琦;吴萍;樊亮 - 国家电网公司;国网湖北省电力公司孝感供电公司
- 2016-09-09 - 2018-08-03 - C25D3/46
- 本发明提供一种稀土改良电刷镀镀银液，包括如下组分及其质量浓度：银盐10‑30g/L，改良剂稀土硝酸铈0.1‑2g/L，配位剂磺基水杨酸50‑200g/L、咪唑50‑200g/L，保护剂六次甲基四胺0.01‑1g/L，添加剂N,N‑二甲基甲酰胺0.01‑1g/L、聚乙二醇1‑30g/L、氨水10‑50g/L，稳定剂乙酸铵10‑40g/L、焦磷酸钾5‑30g/L，并通过稀硝酸或稀氢氧化钠调节溶液的pH值为6.8‑7.2；本发明还提供了稀土改良电刷镀镀银液的制备工艺和使用方法。本发明采用低毒的银盐、稀土改良剂、配位剂、保护剂等混合而成，为中性无氰镀银液，原料易得，制备工艺简单；本发明的产品应用在铜或铜合金表面上进行电刷镀，方法简单易行，镀层稳定。
- 一种基于氧化石墨烯制备银/还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法-201810011186.9
- 黄有国;刘世成;苏晨;屈永浩;傅浩;李庆余;王红强;马兆玲 - 广西师范大学
- 2018-01-05 - 2018-06-29 - C25D3/46
- 本发明公开了一种基于氧化石墨烯制备银/还原氧化石墨烯复合材料的制备方法，包括步骤：1）将铝基材试样除油后清洗干净；2）将除油后的铝基材试样活化后清洗干净；3）将活化后的试样一次浸锌清洗干净；4）将一次浸锌后的试样退锌清洗干净；5）将退锌后的试样二次浸锌清洗干净；6）将二次浸锌后的试样直流电镀后清洗干净；7）将镀银后的试样在复合镀银氧化石墨烯镀液中双向脉冲电镀得到银/还原氧化石墨烯复合材料。这种方法制备的复合材料充分发挥了还原氧化石墨烯高的导热性能和极好耐腐蚀性能、稳定性等特点。
- 一种应用于结晶分布在10~100nm的无氰镀银层结构的稳定剂及其制备方法-201610461578.6
- 赵健伟;周桂桃;朱祎雯 - 嘉兴学院
- 2016-06-23 - 2018-05-29 - C25D3/46
- 一种应用于结晶分布在10~100 nm的无氰镀银层结构的稳定剂及其制备方法，该试剂稳定且毒性低。经过该稳定剂处理后的镀银层，结晶形态发生变化，扫描电镜研究表明，镀层由原来的直径为约20 nm的球星晶粒生长为具有泰森多边形形状的结晶结构。由于高能原子在晶粒间的填充作用，镀层外观更为平整、光亮，并且抗变色性得到了显著的提升。可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的要求。
- 一种无氰镀银的工艺方法-201610287199.X
- 薛明峰 - 扬州虹扬科技发展有限公司
- 2016-05-03 - 2018-04-03 - C25D3/46
- 本发明提供了一种无氰镀银的工艺方法，涉及电化学镀银工艺技术领域。所述工艺方法通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，从而获得镀银制品，其中，包括如下步骤步骤S1、对所述镀件进行预处理；步骤S2、对完成步骤S1的所述镀件进行第一次水洗操作；步骤S3、对完成步骤S2的所述镀件进行无氰镀银操作；步骤S4、对完成步骤S3的所述镀件进行第二次水洗操作，从而可以获得所述镀银制品。本发明的镀银工艺通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。此外，本发明的镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本。
- 一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用-201711012022.X
- 杨防祖;黄帅帅;田中群;周绍民 - 厦门大学
- 2017-10-25 - 2018-03-27 - C25D3/46
- 本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用，pH＝8.5～12.5，包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水；配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成，总摩尔浓度为0.25～2.8mol/L，银盐与配位剂的摩尔比为1∶5～8。本发明的无氰镀银液组合物非常稳定，溶液放置半年后仍旧透明，扫描的电化学曲线基本重叠，镀液成分基本不发生变化，抗置换能力强，活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层，深度能力和覆盖能力好，对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层；本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系，选择合适的多配位体系，综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺，具备工业化应用基础。
- 一种无氰镀银电镀液-201610125737.5
- 于兰天;胡劲;王玉天;段云彪;张维均 - 昆明理工大学
- 2016-03-07 - 2018-03-06 - C25D3/46
- 本发明公开一种无氰镀银电镀液，属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到四氟硼酸银10～60g/L；甲基戊炔醇0.1～1.5g/L；1,4丁炔二醇0.1～1.2g/L；乙酸铵10～20g/L；茴香醛7～20g/L；苯甲酸10～25g/L；其中无氰镀银电镀液的pH值为3～7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子，降低了废弃物对环境以及操作人员的危害；镀液配制简单，易操作。能够获得稳定的电镀液，且镀层应力小，结合力较为紧密。
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