[发明专利]粘贴校准装置及方法有效
| 申请号： | 201710508207.3 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107146767B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 叶飞;耿仁武;王保全;黄秋桦;周鹏 | 申请（专利权）人： | 华霆（合肥）动力技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王宁宁 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种粘贴校准装置及方法，用于给工件粘贴黏胶层，涉及工艺设备技术领域。所述粘贴校准装置包括至少一个位置校准器、至少一个粘贴工装、框架体、相对设置在所述框架体上的底板和顶板、用于承载所述粘贴工装的升降板、以及用于使所述升降板升降的驱动部。所述位置校准器与所述粘贴工装相配合，用于发出可见光束并照射在所述粘贴工装的预设位置处形成第一位置标记，以使放置在所述粘贴工装上的所述黏胶层与所述第一位置标记重合。与现有技术相比，本发明提供的粘贴校准装置及方法，通过所述位置校准器提高了对工件粘贴的精度，通过驱动部使粘贴工装对工件进行粘贴，提高了粘贴效率。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 校准 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种粘贴校准装置，其特征在于，用于给工件粘贴黏胶层，所述粘贴校准装置包括：至少一个位置校准器、至少一个粘贴工装、框架体、相对设置在所述框架体上的底板和顶板、用于承载所述粘贴工装的升降板、以及用于使所述升降板升降的驱动部；所述位置校准器设置在所述顶板的一侧，所述驱动部设置在所述底板上，所述驱动部的一端与所述升降板连接，所述粘贴工装设置在所述升降板上，所述顶板开设有供所述粘贴工装伸出的开口；所述位置校准器与所述粘贴工装相配合，用于发出可见光束并照射在所述粘贴工装的预设位置处形成第一位置标记，以使放置在所述粘贴工装上的所述黏胶层与所述第一位置标记重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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