[发明专利]粘贴校准装置及方法有效
申请号: | 201710508207.3 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107146767B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 叶飞;耿仁武;王保全;黄秋桦;周鹏 | 申请(专利权)人: | 华霆(合肥)动力技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王宁宁 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘贴 校准 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及工艺设备技术领域,具体而言,涉及一种粘贴校准装置及方法。
背景技术
在制造行业或其他有发热设备的行业中,往往需要对发热设备进行散热。有的发热设备(比如,电池模组)需要设置相应工件(比如,液冷扁管)以实现散热,而该工件一般需要粘贴导热层(比如,导热硅胶片),才能使发热设备和该工件充分接触以提高散热效果。目前导热层的粘贴操作,大多数为人工作业。整个操作过程大致如下:操作员撕去导热层背面的离型纸,将需要粘贴的工件摆放于工作台上,轻轻放下导热层,使导热层先与工件预贴合,再手工将其紧密贴合在工件表面。
在手工粘贴时,由于放置在工作台上的导热硅胶片的位置没有参考的第一位置标记,导热硅胶片放置的位置不一,而导致粘贴在液冷扁管上的导热硅胶片一部分超出液冷扁管,需要进行裁剪,或者液冷扁管有部分没被粘贴上导热硅胶片,导致粘贴效果差,粘贴效率低,还浪费了导热硅胶片的原材料。
因此,如何提供一种粘贴效果好且效率高的粘贴校准装置及方法,已成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
为了克服上述现有技术中的不足,本发明提供一种粘贴校准装置及方法,以解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明较佳实施例所提供的技术方案如下所示:
本发明较佳实施例提供一种粘贴校准装置,用于给工件粘贴黏胶层,所述粘贴校准装置包括:
至少一个位置校准器、至少一个粘贴工装、框架体、相对设置在所述框架体上的底板和顶板、用于承载所述粘贴工装的升降板、以及用于使所述升降板升降的驱动部;
所述位置校准器设置在所述顶板的一侧,所述驱动部设置在所述底板上,所述驱动部的一端与所述升降板连接,所述粘贴工装设置在所述升降板上,所述顶板开设有供所述粘贴工装伸出的开口;
所述位置校准器与所述粘贴工装相配合,用于发出可见光束并照射在所述粘贴工装的预设位置处形成第一位置标记,以使放置在所述粘贴工装上的所述黏胶层与所述第一位置标记重合。
在本发明的较佳实施例中,上述位置校准器包括固定架以及设置在所述固定架上的光源发射器,所述固定架设置在所述顶板的一侧,所述光源发射器用于发出面型光或发出至少两束线型光以形成所述第一位置标记。
在本发明的较佳实施例中,上述粘贴校准装置还包括控制模块,所述控制模块与所述驱动部和所述位置校准器连接,所述控制模块在满足预设条件时控制所述位置校准器开启或关闭,所述预设条件包括所述驱动部使所述升降板上升或下降而生成的电信号。
在本发明的较佳实施例中,上述粘贴工装包括相互配合的第一支撑部、第二支撑部、第一挤压部,所述第一支撑部、第二支撑部设置在所述升降板上,所述第一挤压部转动设置在所述第一支撑部、第二支撑部远离所述升降板的一端;
与所述第一支撑部、第二支撑部、第一挤压部对应配合的第三支撑部、第四支撑部、第二挤压部,所述第三支撑部、第四支撑部设置在所述升降板上,所述第二挤压部转动设置在所述第三支撑部、第四支撑部远离所述升降板的一端,以使所述第一挤压部和第二挤压部并排设置且预留有可容纳所述工件的空隙。
在本发明的较佳实施例中,上述第一挤压部、第二挤压部为与所述工件相配合的柱状结构。
在本发明的较佳实施例中,上述工件为用于筒状电池散热的曲面状液冷扁管,所述第一挤压部和第二挤压部均设置有多个与所述液冷扁管的曲面相配合的挤压单元。
在本发明的较佳实施例中,上述驱动部包括气缸和活塞,所述活塞与所述气缸滑动连接,所述气缸设置在所述底板上,所述活塞与所述升降板连接,以驱动所述升降板上升或下降。
在本发明的较佳实施例中,上述粘贴校准装置还包括至少一个用于引导所述升降板的升降方向,以避免所述升降板的升降方向上发生偏离的导轨;所述升降板上设置有与所述导轨相配合的滑块。
在本发明的较佳实施例中,上述顶板上设置有与所述工件相配合的用于限定或卡固所述工件的限位槽。
本发明的较佳实施例还提供一种粘贴校准方法,应用于上述的粘贴校准装置,所述粘贴校准装置包括驱动部、位置校准器以及与驱动部连接的升降板;所述方法包括:
接收控制指令,使驱动部驱动所述升降板上升或下降;
根据驱动部使升降板上升或下降的电信号,控制所述位置校准器的开启或关闭;
在黏胶层上设置第二位置标记;
当所述位置校准器开启时,发出可见光束并照射在所述黏胶层上,形成第一位置标记;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造