[发明专利]一种高弯曲疲劳强度陶瓷封装外引线及制备方法在审
申请号: | 201710492703.4 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107481989A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 唐利锋;程凯;陈宇宁;谢新根;周昊;钟明权;王琛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是一种高弯曲疲劳强度陶瓷封装外引线的制备方法,包括如下步骤a)选择导电性能良好、热膨胀系数与陶瓷匹配的金属;b)采用刻蚀、切割或者冲压的方式加工出符合要求的形状;c)采用N2,H2或其混合气氛保护,程序控温热处理去除材料表面缺陷;d)采用溅射或者镀覆工艺在表面沉积防护性和功能性金属或合金;e)采用真空、N2,H2,程序控温炉内完成焊接;f)分别在不同的pH值的碱、酸性溶液中处理,以除引线表面的氧化层或污染物。g)功能性和防护性镀层沉积。优点加工出的陶瓷封装具有较高的引线弯曲疲劳强度,良好的导电、可焊和耐腐蚀等性能,有利于提高系统运行的稳定性和长期可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 弯曲 疲劳强度 陶瓷封装 外引 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高弯曲疲劳强度陶瓷封装结构,其特征是包括外引线、耐腐蚀性涂层、导电性和焊接性功能涂层、金属化陶瓷底座,其中外引线焊接在金属化陶瓷底座上,耐腐蚀性涂层涂覆在外引线和金属化陶瓷底座表面,导电性和焊接性功能涂层涂覆在耐腐蚀性涂层表面。
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