[发明专利]聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用在审
| 申请号： | 201710444087.5 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109082020A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈广兵;曾宪平;徐浩晟;关迟记 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L25/18 | 分类号： | C08L25/18;C08L83/07;C08K5/14;C08K7/14;C08K3/36;C08F8/00;C08F212/04;C08F212/08;C08G77/20;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂组合物，其包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂；(2)乙烯基有机硅树脂；本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用；利用该树脂组合物制备的基材除了具有低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能，且基材在落锤冲击载荷作用下，产生的“十”字状的落痕面积小，基材的韧性好，可满足覆铜板对韧性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 聚合物树脂组合物 对羟基苯乙烯 高频电路板 树脂组合物 乙烯基苄基 苯乙烯 醚改性 乙烯基有机硅树脂 低热膨胀系数 低介质损耗 聚合物树脂 落锤冲击 载荷作用 综合性能 低介质 覆铜板 预浸料 字状 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种含有乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂的组合物，其特征在于，包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂；(2)乙烯基有机硅树脂。
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