[发明专利]具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法有效
申请号: | 201710433166.6 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN108075024B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 卢崇义 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;G06K9/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本公开是提供一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法。该指纹识别模块包括一柔性电路板、一晶粒、一发光二极管元件、一粘胶层以及一盖板。该制造方法包括下述步骤:(a)将该晶粒以及该发光二极管元件直接连接固定于该柔性电路板上,且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板;(b)涂布该粘胶层于该晶粒的一上表面;(c)将一盖板迭覆于该粘胶层,以与该粘胶层粘合;以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装,以于该封装空间形成一封装层,而包覆该晶粒以及该发光二极管元件。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 发光二极管元件 柔性电路板 粘胶层 指纹识别模块 盖板 发光功能 封装空间 制造 低压注塑 电性连接 封装层 上表面 粘合 包覆 界定 封装 | ||
【主权项】:
1.一种具有发光功能的指纹识别模块的制造方法,包括下述步骤:(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上,且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板;(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面;(c)将一盖板迭覆于该粘胶层,以与该粘胶层粘合;以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装,以于该封装空间形成一封装层,其中于步骤(d)中,还包括下述步骤:(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该发光二极管元件、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具;(d2)调整该模具处于1.5~40巴的压力;以及(d3)注入一热融材料于该模具中,使该热融材料流入该封装空间,并于该封装空间固化形成该封装层,其中,该封装层密封该晶粒。
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