[发明专利]具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710433166.6 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN108075024B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 卢崇义 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;G06K9/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开是提供一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法。该指纹识别模块包括一柔性电路板、一晶粒、一发光二极管元件、一粘胶层以及一盖板。该制造方法包括下述步骤:(a)将该晶粒以及该发光二极管元件直接连接固定于该柔性电路板上,且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板;(b)涂布该粘胶层于该晶粒的一上表面;(c)将一盖板迭覆于该粘胶层,以与该粘胶层粘合;以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装,以于该封装空间形成一封装层,而包覆该晶粒以及该发光二极管元件。
搜索关键词: 晶粒 发光二极管元件 柔性电路板 粘胶层 指纹识别模块 盖板 发光功能 封装空间 制造 低压注塑 电性连接 封装层 上表面 粘合 包覆 界定 封装
【主权项】:
1.一种具有发光功能的指纹识别模块的制造方法,包括下述步骤:(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上,且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板;(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面;(c)将一盖板迭覆于该粘胶层,以与该粘胶层粘合;以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装,以于该封装空间形成一封装层,其中于步骤(d)中,还包括下述步骤:(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该发光二极管元件、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具;(d2)调整该模具处于1.5~40巴的压力;以及(d3)注入一热融材料于该模具中,使该热融材料流入该封装空间,并于该封装空间固化形成该封装层,其中,该封装层密封该晶粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致伸科技股份有限公司,未经致伸科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710433166.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top