[发明专利]具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：

(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上，且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板；

(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面；

(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及

(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层，

其中于步骤(d)中，还包括下述步骤：

(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该发光二极管元件、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具；

(d2)调整该模具处于1.5～40巴的压力；以及

(d3)注入一热融材料于该模具中，使该热融材料流入该封装空间，并于该封装空间固化形成该封装层，其中，该封装层密封该晶粒。

2.如权利要求1所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(d3)中，该热融材料掺杂有一散光粉物质，以将来自该发光二极管元件的一光线向上传导发散。

3.如权利要求1所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(d3)中，还包括下述步骤：

(d30)经由该模具的一入料口朝由该晶粒的一环侧边的该封装空间注塑该热融材料。

4.如权利要求1所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(a)前，还包括下列步骤：

(a0)切割一晶圆成为多个晶粒。

5.如权利要求1所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(d)后，还包括下列步骤：

(e)将已相互固接结合的该柔性电路板、该晶粒、该粘胶层、该盖板以及该封装层自该模具脱膜取出。