[发明专利]具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法有效
申请号: | 201710433166.6 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN108075024B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 卢崇义 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;G06K9/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 发光二极管元件 柔性电路板 粘胶层 指纹识别模块 盖板 发光功能 封装空间 制造 低压注塑 电性连接 封装层 上表面 粘合 包覆 界定 封装 | ||
本公开是提供一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法。该指纹识别模块包括一柔性电路板、一晶粒、一发光二极管元件、一粘胶层以及一盖板。该制造方法包括下述步骤:(a)将该晶粒以及该发光二极管元件直接连接固定于该柔性电路板上,且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板;(b)涂布该粘胶层于该晶粒的一上表面;(c)将一盖板迭覆于该粘胶层,以与该粘胶层粘合;以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装,以于该封装空间形成一封装层,而包覆该晶粒以及该发光二极管元件。
技术领域
本公开涉及一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法,特别是一种晶粒以及发光二极管元件直接连接设置于柔性电路板上的指纹识别模块及其制造方法,其发光的功能可以让使用者很清楚的了解到目前指纹模块的工作状态。
背景技术
随着科技的快速发展,基本上已人人配备一支行动电子装置或笔记本电脑,为便于使用者在行动电子装置或笔记本电脑能安全地被识别身份,目前最普遍流行且最安全的生物识别类别的方式为指纹识别。
然而,目前市面上的现有指纹识别模块,并无包含有将任何发光源(比如:LED)一并封装的技术,也就是现有指纹识别模块并不会发光。因此于指用者处在光源不充足的环境时,现有指纹识别模块无法指引指用者应当的按压位置,再者,在按压使用时亦无法让使用者了解到现有指纹模块的工作状态。
有鉴于此,现有的指纹识别模块及其制造方法仍亟待改进。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法,通过将晶粒以及发光二极管元件直接设置于柔性电路板上,以简化整个指纹识别模块的制程步骤,降低制造成本。
本发明的另一主要目的在于提供一种具有发光功能的指纹识别模块,通过将该封装层掺杂有一散光粉物质,且沿盖板的边缘设计有一边缘环形透光区,以使来自发光二极管元件的光线得以行经该封装层而均匀发散后,再由该边缘环形透光区向外射出。
本公开的一优选实施概念,在于提供一种指纹识别模块的制造方法,包括下述步骤:
(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上,且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板;
(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面;
(c)将一盖板迭覆于该粘胶层,以与该粘胶层粘合;以及
(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装,以于该封装空间形成一封装层。
于一优选实施例中,于步骤(d)中,还包括下述步骤:
(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该发光二极管元件、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具;
(d2)调整该模具处于1.5~40巴(bar)的压力;以及
(d3)注入一热融材料于该模具中,使该热融材料流入该封装空间,并于该封装空间固化形成该封装层,其中,该封装层密封该晶粒。
于一优选实施例中,于步骤(d3)中,该热融材料掺杂有一散光粉物质,以将来自该发光二极管元件的一光线向上传导发散。
于一优选实施例中,于步骤(d3)中,还包括下述步骤:
(d30)经由该模具的一入料口朝由该晶粒的一环侧边的该封装空间注塑该热融材料。
于一优选实施例中,于步骤(a)前,还包括下列步骤:
(a0)切割一晶圆成为多个晶粒。
于一优选实施例中,于步骤(d)后,还包括下列步骤:
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