[发明专利]一种高强度地埋石油管道用埋弧焊剂的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201710433010.8 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107214438A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 朱政鹏 申请(专利权)人: 江苏龙麒橡塑有限公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K35/362
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 王俊
地址: 214400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公布了一种高强度地埋石油管道用埋弧焊剂的制备工艺,包括以下步骤将苯甲酸钠,双丙酮丙烯酰胺,聚酯纤维,二氧化硅,三氧化二铝加入到搅拌机中混合搅拌均匀,得到混合物A;将混合物A转入反应器中,加入二甲基丙烯酸1,4‑丁二醇酯,钛酸酯,在真空条件下加热至80‑90℃,然后加入适量蒸馏水和氧化钙,同时保持真空度在0.3‑0.5MPa之间不变,降至常温,得到混合物B;将混合物B加热烘干后粉碎,得到混合物C;将混合物C加入到反应釜中,加入氧化镁,氧化铝,氧化铜,氟石,在真空条件下加热至70‑80℃降至室温,得到石油管道用埋弧焊剂。本发明通过选取特定的组分通过特定的制备方法得到了性能指标优良的高强度石油管道用埋弧焊剂。
搜索关键词: 一种 强度 石油 管道 用埋弧 焊剂 制备 工艺
【主权项】:
一种高强度地埋石油管道用埋弧焊剂的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:第一步,将苯甲酸钠7‑9份,双丙酮丙烯酰胺3‑7份,聚酯纤维1‑5份,二氧化硅3‑5份,三氧化二铝12‑16份加入到搅拌机中混合搅拌均匀,搅拌时间为30‑45分钟,搅拌温度为50‑70℃,得到混合物A;第二步,将混合物A转入反应器中,加入二甲基丙烯酸1,4‑丁二醇酯2‑4份,钛酸酯1.2‑2.8份,在真空条件下加热至80‑90℃,搅拌30‑40分钟,然后自然冷却至50‑65℃,然后加入适量蒸馏水和氧化钙,再次升温至75‑80℃,同时保持真空度在0.3‑0.5MPa之间不变,搅拌30‑40分钟,降至常温,得到混合物B;第三步,将混合物B加热烘干后粉碎,得到混合物C;第四步,将混合物C加入到反应釜中,加入氧化镁12‑26份,氧化铝1.7‑2.2份,氧化铜2‑5份,氟石1‑4份,在真空条件下加热至70‑80℃,搅拌25‑30分钟,降至室温,得到石油管道用埋弧焊剂。
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  • 本发明公开了一种高耐磨合金钢焊丝药芯,该高耐磨合金钢焊丝药芯由以下重量份数的原料组成:石墨2‑6份、金属铬8‑12份、四氧化三铁0.2‑0.8份、碳化钨0.2‑0.8份,铝粉0.1‑0.5份、硅铁2‑10份、高碳锰铁8‑15份、硅粉0.2‑0.6份、碳化钨1‑3份、碳化硼粉5‑10份,金红石4‑5份,大理石20‑30粉、钎剂0.5‑2份,在高耐磨合金钢焊丝药芯中加入适量造渣剂、氧化剂与还原剂,还原剂为活泼的金属氢化物,优选的,金属氢化物为氢化铝锂,高碳锰铁高碳锰铁是由锰、铁组成的合金,且高碳锰铁中碳的含量不大于0.7%。本发明的一种高耐磨合金钢焊丝药芯,能够有效地防止铬元素的烧损,焊后的堆焊层表面硬度分布均匀,平均硬度可在HRC70以上,具有良好的耐磨性能,具有更好的使用前景。
  • 一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法-201811592258.X
  • 甘贵生;田谧哲;刘歆;夏大权;曹华东;蒋刘杰;蒋妮;吴懿平 - 重庆理工大学
  • 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
  • 本发明提供了一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法,各组分及质量百分比:活性剂2.5~7%;表面活性剂2%~5%;成膜剂0~0.6%;抗氧化剂0.01~0.2%;缓蚀剂0.01~0.2%,余下为溶剂去离子水;活性剂为衣康酸,庚二酸,DL‑苹果酸,二羟甲基丁酸,甲基丁二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制30~60℃;成膜剂为三乙醇胺;抗氧化剂为对苯二酚;缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明的水基助焊剂,无卤素,无松香,固含量少,焊后残余微小,减少了对电路板的腐蚀;焊后表面干净光亮,挥发性气体少,无刺激性气味,不会影响操作人员身体健康,环保。
  • 一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法-201811592260.7
  • 甘贵生;田谧哲;刘歆;夏大权;曹华东;蒋刘杰;甘树德;徐安莲 - 重庆理工大学
  • 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
  • 本发明提供了一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法,各组分及质量百分比为:活性剂2.5~4.5%;表面活性剂0.1%~3%;成膜剂0~0.5%;抗氧化剂0.01~0.4%;缓蚀剂0.01~0.5%,余下为溶剂;所述的活性剂为DL‑苹果酸,柠檬酸,戊二酸,二羟甲基丁酸的至少两种混合,混合时温度控制在25℃~65℃;所述的表面活性剂为非离子表面活性剂。本发明环保无卤素水基助焊剂,无卤素,无松香,固含量少,焊后残余微小,减少了对电路板的腐蚀。且焊后表面干净光亮,挥发性气体少,无刺激性气味,无炸锡现象,适用面广泛,满足多种工艺要求,制作简单成本微小,存储运输方便,不会影响操作人员身体健康,环保。
  • 一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法-201811594450.2
  • 甘贵生;田谧哲;刘歆;蒋刘杰;夏大权;曹华东;徐安莲;吴应雪 - 重庆理工大学
  • 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
  • 本发明提供了一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法,各组分及质量百分比:活性剂2.5~5.5%;表面活性剂1%~3.5%;成膜剂0~0.3%;抗氧化剂0.01~0.3%;缓蚀剂0.01~0.4%,余下为溶剂去离子水;活性剂为水杨酸,邻苯二甲酸,二羟甲基丁酸,葵二酸,DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列或TX‑10磷酸酯中的任一种;成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种;抗氧化剂为对苯二酚;缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明电子组装用水基助焊剂固体残余量低,无卤素,无松香,满足电子组装多种涂敷方式,固含量少,焊后残余微小,减少了对电路板的腐蚀;焊后表面干净,焊点圆润光亮,无刺激性气味,无炸锡现象,不会损害操作人员身体健康。
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