[发明专利]导电硅胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710427658.4 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107286896B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 田耕;张念椿;杨露明 申请(专利权)人: 广州千顺工业材料有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/07;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 万志香
地址: 510670 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种导电硅胶及其制备方法。所述导电硅胶包括如下重量份的原料:有机硅树脂单体50~80份、偶联剂0.5~3份、催化剂0.2~2.0份、复合导电填料7~23份、气相二氧化硅4~12份以及溶剂15~35份,所述有机硅树脂单体选自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的至少一种。所述导电硅胶通过采用特定种类的有机硅树脂,并配合特定配比的偶联剂、催化剂、导电填料、气相二氧化硅及溶剂,整体上具有良好的导电性、粘接性、电磁屏蔽性和耐高温特性,同时该导电硅胶中的各组协同配合使本发明的导电硅胶具有良好的防水性。本发明的导电硅胶采用的原料均为环保型材料,产品呈膏状,施工方便,且安全性高。
搜索关键词: 导电 硅胶 及其 制备 方法
【主权项】:
一种导电硅胶,其特征在于,包括以下重量份的原料:其中,所述有机硅树脂单体选自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的至少一种。
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