[发明专利]一种用于电路器件的新型封装壳在审

专利信息
申请号: 201710426957.6 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107248504A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 阴卫华 申请(专利权)人: 安徽晶格尔电子有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省蚌埠市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于电路器件的新型封装壳,包括壳体,在壳体上设有卡槽,在卡槽内卡接抗冲板,在抗冲板的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽,在卡槽的每侧均设置一排螺孔,两排螺孔对称设置,在每个螺孔内均密封连接一个玻璃密封套,在玻璃密封套内连接一个引脚线,在每个螺孔的两侧分别设有一个凹槽,在每个凹槽的外侧均设有一个卡槽,在两个凹槽内均配合密封连接一个密封端盖,在所述密封端盖的外侧设有与相应卡槽对应卡接配合的环形立板。本发明的优点本装置贴片粘贴牢固,在受到震动和冲击时,能够保证电路芯片不会脱落,防止引脚线与芯片的键合丝断裂,大大提高了集成电路器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 用于 电路 器件 新型 封装
【主权项】:
一种用于电路器件的新型封装壳,其特征在于:包括壳体(1),在壳体(1)上设有卡槽(1.1),在卡槽(1.1)内卡接抗冲板(3),在抗冲板(3)的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽(4),在卡槽(1.1)的每侧均设置一排螺孔(1.3),两排螺孔(1.3)对称设置,在每个螺孔(1.3)内均密封连接一个玻璃密封套(5),在玻璃密封套(5)内连接一个引脚线(2),在每个螺孔(1.3)的两侧分别设有一个凹槽(1.4),在每个凹槽(1.4)的外侧均设有一个卡槽(1.5),在两个凹槽(1.4)内均配合密封连接一个密封端盖(6),在所述密封端盖(6)的外侧设有与相应卡槽(1.5)对应卡接配合的环形立板(6.1)。
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