[发明专利]一种用于电路器件的新型封装壳

说明书

技术领域

本发明涉及电路器件技术领域，尤其涉及一种用于电路器件的新型封装壳。

背景技术

金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成，其中金属封装外壳是它的关键部件之一，集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装外壳实现的，制造集成电路器件时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，经过高温烘烤，将环氧树脂固化，但由于在壳体内部底面过于光滑容易造成贴片粘贴不牢固，在受到震动和冲击时，芯片容易脱落，而使引脚线与芯片的键合丝断裂，使集成电路器件最终失效，并且这种缺陷使集成电路器件无法修复。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电路器件的新型封装壳。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于电路器件的新型封装壳，其特征在于：包括壳体，在壳体上设有卡槽，在卡槽内卡接抗冲板，在抗冲板的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽，在卡槽的每侧均设置一排螺孔，两排螺孔对称设置，在每个螺孔内均密封连接一个玻璃密封套，在玻璃密封套内连接一个引脚线，在每个螺孔的两侧分别设有一个凹槽，在每个凹槽的外侧均设有一个卡槽，在两个凹槽内均配合密封连接一个密封端盖，在所述密封端盖的外侧设有与相应卡槽对应卡接配合的环形立板。

优选地，所述网纹凹槽的形状为平行四边形。

优选地，所述网纹凹槽深度为0.1mm＜d≤0.40mm。

优选地，每个所述螺孔两侧的所述凹槽均对称设置。

本发明的优点在于：本装置贴片粘贴牢固，在受到震动和冲击时，能够保证电路芯片不会脱落，防止引脚线与芯片的键合丝断裂，大大提高了集成电路器件的可靠性。

附图说明

图1是本发明所提供的一种用于电路器件的新型封装壳的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图3是引脚线的连接示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、图2和图3所示，本发明提供的一种用于电路器件的新型封装壳，包括壳体1，在壳体1上设有卡槽1.1，在卡槽1.1内卡接抗冲板3，在抗冲板3的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽4，网纹凹槽4的形状为平行四边形，网纹凹槽4深度为0.1mm＜d≤0.40mm，本方案的网纹凹槽4深度为优选为0.25mm或0.3mm，网纹面积的大小可以根据芯片的尺寸来确定，网纹的粗糙度保持一定的要求，网纹和芯片之间填充了环氧树脂，环氧树脂涂覆面积和用量增加，粘接力大大加强，芯片的固定得到了保障。在卡槽1.1的每侧均设置一排螺孔1.3，两排螺孔1.3对称设置，在每个螺孔1.3内均密封连接一个玻璃密封套5，在玻璃密封套5内连接一个引脚线2，在每个螺孔1.3的两侧分别设有一个凹槽1.4，每个所述螺孔1.3两侧的所述凹槽1.4均对称设置。在每个凹槽1.4的外侧均设有一个卡槽1.5，在两个凹槽1.4内均配合密封连接一个密封端盖6，在所述密封端盖6的外侧设有与相应卡槽1.5对应卡接配合的环形立板6.1。