[发明专利]一种TO金属陶瓷管壳结构

摘要

本发明公开了一种TO金属陶瓷管壳结构，包括管壳壳体、内部电极和外部电极；所述管壳壳体包括矩形铁镍合金边框、安装在矩形铁镍合金边框底部的钨铜底板以及烧结在钨铜底板顶部的氧化铍绝缘片；所述内部电极包括第一钼铜电极片和第二钼铜电极片，且第一钼铜电极片和第二钼铜电极片分别烧结在氧化铍绝缘片之上；所述外部电极包括第一电极片、第二电极片和第三电极片，本发明TO金属陶瓷管壳结构，巧妙地将普通TO金属陶瓷管壳产品的电极引出由芯片到第三电极片间的键合，变换到由芯片到第二钼铜电极片间的键合；陶瓷管壳产品尺寸与塑封产品保持一致，达到了兼容互换的目的。

主权项

1.一种TO金属陶瓷管壳结构，包括管壳壳体、内部电极（1）和外部电极（2）；其特征在于：所述管壳壳体包括矩形铁镍合金边框（3）、安装在矩形铁镍合金边框（3）底部的钨铜底板（4）以及烧结在钨铜底板（4）顶部的氧化铍绝缘片（5）；所述内部电极（1）包括第一钼铜电极片（6）和第二钼铜电极片（7），且第一钼铜电极片（6）和第二钼铜电极片（7）分别烧结在氧化铍绝缘片（5）之上；所述外部电极（2）包括第一电极片（8）、第二电极片（9）和第三电极片（10），且第一电极片（8）、第二电极片（9）和第三电极片（10）与管壳壳体之间通过陶瓷绝缘子（11）烧结构成；所述第一电极片（8）在管壳壳体内部悬空；所述第二电极片（9）和第三电极片（10）分别通过铜柱（12）与第一钼铜电极片（6）和第二钼铜电极片（7）烧结；所述管壳壳体表面的镀层为镍层；所述矩形铁镍合金边框（3）在靠近引出端位置，采用局部减薄技术，增加其与引出端距离，在保证产品耐压的同时解决了壳体尺寸较小与引线间距较大的矛盾，所述矩形铁镍合金边框（3），烧结外引线之前，将矩形铁镍合金边框（3）底部两边进行局部减薄，壁厚由1.3mm减薄到0.7mm，减薄长度为4mm。