[发明专利]EML设备上实现位置和角度定位的装置在审
申请号: | 201710403826.6 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN107123616A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种EML设备上实现位置和角度定位的装置,包括底座以及设置在底座上用于放置垫片的凸台,所述凸台上表面设置有用于吸住垫片的凸台孔,所述凸台孔连通一负压接口,所述凸台周边设置有第一气缸、第二气缸和第三气缸,所述第一气缸的活塞上固定有与凸台上表面在同一平面的前夹,所述第二气缸的活塞上固定有能与前夹相向运动的后夹,所述第三气缸的活塞上固定有指向前夹与后夹间隙的推料夹,所述前夹、后夹和推料夹的端口都为平条形。本发明具有能通过三面开合模式,将微小零件物料准确、高效、经济地在一个平面内固定为统一方向的优点。 | ||
搜索关键词: | eml 设备 实现 位置 角度 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种EML设备上实现位置和角度定位的装置,其特征在于:包括底座以及设置在底座上用于放置垫片的凸台,所述凸台上表面设置有用于吸住垫片的凸台孔,所述凸台孔连通一负压接口,所述凸台周边设置有第一气缸、第二气缸和第三气缸,所述第一气缸的活塞上固定有与凸台上表面在同一平面的前夹,所述第二气缸的活塞上固定有能与前夹相向运动的后夹,所述第三气缸的活塞上固定有指向前夹与后夹间隙的推料夹,所述前夹、后夹和推料夹的端口都为平条形;运动过程为:首先所述第一气缸的带动前夹水平推动垫片向前移动预定位置后,所述第二气缸的再带动后夹推动垫片反向移动预定位置后,最后所述第三气缸带动推料夹在前夹与后夹的间隙间推动垫片平移到位,所述推料夹的推力大于前夹的推力大于后夹的推力大于凸台孔的吸力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造