[发明专利]EML设备上实现位置和角度定位的装置在审
申请号: | 201710403826.6 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN107123616A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请(专利权)人: | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | eml 设备 实现 位置 角度 定位 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电子加工领域,尤其是涉及一种能通过三面开合模式,将微小零件物料准确、高效、经济地在一个平面内固定为统一方向的EML设备上实现位置和角度定位的装置。
背景技术
在光通信领域中,电吸收调制激光器(Electlro-absorptionModulatedLaser,EML),具有驱动电压低、功耗低、调制带宽高、体积小,结构紧凑等优点,比传统DFB激光器更适合于高速率、长距离的传输。自动共晶焊工序是EML器件灌装中关键的工艺,共晶焊一共有3个零件,分别为管座、垫片和芯片(尺寸长*宽*高为1.5*1.0*0.6mm),先将垫片通过共晶的方法焊接在底座上,然后再将芯片通过共晶的方法焊接在垫片,垫片焊接在管座上的相对焊接参考面位置要求为:X/Y方向偏差+/-15um,旋转角度位+/-1.5°。国外多数厂家技术采用CCD视觉方式对垫片进行X/Y位置和R角度进行捕捉,然后将数据传递给X/Y/R机械手进行位置和角度纠正,采用LED正光源照明方式,这种方法成本比较高,并且由于采用正光源照明方式,当垫片的表面粗糙,或有上工序垫片检测时探针的留痕,及垫片本身边缘轮廓不清时,CCD会将良品判断成不良,或者在机器的震动下捕捉到的轮廓边缘位置不准,出现X/Y位置纠正偏差,导致焊接位置不良,生产线上统计不良率在1%左右;同时它维护复杂,CCD视觉需要专们的技术人员进行维护处理,普通技术工人难以掌握处理,增加了产品单位成本,降低了企业竞争力。
发明内容
本发明目的在于提供一种能通过三面开合模式,将微小零件物料准确、高效、经济地在一个平面内固定为统一方向的EML设备上实现位置和角度定位的装置。
本发明通过以下技术措施实现的,一种EML设备上实现位置和角度定位的装置,包括底座以及设置在底座上用于放置垫片的凸台,所述凸台上表面设置有用于吸住垫片的凸台孔,所述凸台孔连通一负压接口,所述凸台周边设置有第一气缸、第二气缸和第三气缸,所述第一气缸的活塞上固定有与凸台上表面在同一平面的前夹,所述第二气缸的活塞上固定有能与前夹相向运动的后夹,所述第三气缸的活塞上固定有指向前夹与后夹间隙的推料夹,所述前夹、后夹和推料夹的端口都为平条形;运动过程为:首先所述第一气缸的带动前夹水平推动垫片向前移动预定位置后,所述第二气缸的再带动后夹推动垫片反向移动预定位置后,最后所述第三气缸带动推料夹在前夹与后夹的间隙间推动垫片平移到位,所述推料夹的推力大于前夹的推力大于后夹的推力大于凸台孔的吸力。
作为一种优选方式,所述凸台孔通过负压电磁阀连通一连接真空泵的负压接口,所述第一气缸上设置有前夹气缸电磁阀,所述第二气缸上设置有后夹气缸电磁阀,所述第三气缸上设置有推料夹气缸电磁阀,所述负压电磁阀、前夹气缸电磁阀、后夹气缸电磁阀和推料夹气缸电磁阀电性连接在上位机上。
作为一种优选方式,所述第一气缸上设置有前夹气缸减压阀,所述第二气缸上设置有后夹气缸减压阀,所述第三气缸上设置有推料夹气缸减压阀。
作为一种优选方式,所述负压接口上还设置有气压传感器。
作为一种优选方式,所述底座内还设置有调节第一气缸、第二气缸和第三气缸位置的微分调节头。
本发明通过机械机构的三面自动开合模式,将微小零件物料在一个平面内固定为统一的方向。工作时,首先,机械手将物料垫片放置在凸台上,负压接口打开,凸台孔通过负压接口将物料垫片吸住,然后,驱动第一气缸的活塞伸出,带动前夹伸出,推动垫片往负方向移动,前夹伸出到位后,初步对垫片Y方向进行定位,接着,再驱动第二气缸伸出,带动后夹伸出,推动垫片往Y正方向移动,后夹到位后,垫片Y方向和R方向被限制住,最后,驱动第三气缸进行左移,带动推料夹左移,从而挤着垫片向X正反向移动,推料夹到位,垫片X方向也被定位位,从而确保垫片的X/Y/R方向在凸台平台被定位好,各夹子的受力必须保证:F推料夹>F前夹>F后夹,还应都大于凸台孔的吸力,从而能整个过程是省时、省力、效率高;产品自身导致不良率为低、成本低、兼容性好、操作性好、通用性好,本发明还可广泛应用于其它电子、仪器、半导体、医疗、航空等微小零件的高精度定位。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图;
图2为图1的A局部放大图。
图3为本发明实施例的主视图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东瑞谷光网通信股份有限公司,未经广东瑞谷光网通信股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710403826.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片自动周转装置及方法
- 下一篇:显示面板及其制造方法和控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造