[发明专利]一种高散热器件封装的制造方法有效
| 申请号： | 201710389595.8 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107123626B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施例提供一种封装结构的制造方法，包括：在基板上形成贯通基板的芯片槽；将芯片埋置在所述芯片槽中；在所述芯片的背面和所述基板的第一面上形成第一散热结构；以及在所述基板的第二面上形成第二散热结构，其中将芯片埋置在所述芯片槽中是通过在所述芯片与所述芯片槽之间填充光敏型树脂来完成的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的制造方法，包括：在基板上形成贯通基板的芯片槽；将芯片埋置在所述芯片槽中；在所述芯片的背面和所述基板的第一面上形成第一散热结构；以及在所述基板的第二面上形成第二散热结构，其中将芯片埋置在所述芯片槽中是通过在所述芯片与所述芯片槽之间填充光敏型树脂来完成的，其中该方法还包括：在形成所述芯片槽之后，使所述基板表面金属化，使得所述基板的第一散热结构和第二散热结构与所述芯片槽侧壁上的金属层相连接，其中所述将芯片埋置在所述芯片槽中包括：将第一光敏型树脂层压合在所述基板上；将所述芯片的正面粘接在所述第一光敏型树脂层上；以及将第二光敏型树脂层压合在所述芯片的背面和所述基板的第一面上，并加热使所述第一光敏型树脂层和所述第二光敏型树脂层的树脂塞入所述芯片和所述芯片槽间隙中并固化，其中所述在所述芯片的背面和所述基板的第一面上形成第一散热结构包括：通过对所述第二光敏型树脂层进行曝光、显影形成窗口，来至少部分地暴露芯片背面和基板的第一面；在所述第二光敏型树脂层和所述窗口上形成电镀种子层；以及进行电镀，以形成第一散热结构。
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