[发明专利]集成天线封装结构和终端在审
| 申请号： | 201710345411.8 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108879114A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘亮胜;李信宏;符会利 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种集成天线封装结构，包括第一基板和第二基板，第一基板的第一表面设有第一贴片天线，第二基板连接至第一基板的第二表面的一侧，第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设有第二贴片天线，第二贴片天线在第一表面上的投影与第一贴片天线至少部分重合，第一基板和第二基板之间设有空腔，第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，第四表面设有射频元件，射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。采用本发明实施例提供的集成天线封装结构，具有低成本、高带宽的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片天线 第二基板 第一基板 封装结构 集成天线 第二表面 第一表面 射频元件 收发射频信号 相对设置 低成本 高带宽 重合 隔开 空腔 投影 终端 | ||
【主权项】：
1.一种集成天线封装结构，其特征在于，包括：第一基板，设有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一贴片天线；第二基板，连接至所述第一基板的所述第二表面的一侧，所述第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设有第二贴片天线，所述第二贴片天线在所述第一表面上的投影与所述第一贴片天线至少部分重合，所述第一基板和所述第二基板之间设有空腔，所述第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，所述第四表面设有射频元件，所述射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。
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