[发明专利]一种芯片封装前的预处理方法

摘要

本发明属于芯片封装领域，并公开了一种芯片封装前的预处理方法。其包括：(a)将待处理芯片划分为多个核心功能区，分别且同时加热各个核心功能区，使得各个核心功能区内部形成均匀的热应力；(b)将核心功能区从待处理芯片上分离得到所需待封装的部分，分离过程使得该部分的热应力得以释放，由此完成该待处理芯片封装前的预处理。通过本发明，有效控制芯片切割工艺产生的微裂纹以及其他影响芯片性能的晶体缺陷，提高芯片功能核心区的质量，显著提高芯片成品率和使用性能，降低生产成本。

主权项

1.一种芯片封装前的预处理方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：/n(a)将待处理芯片划分为多个核心功能区，分别且同时加热各个所述核心功能区，使得各个所述核心功能区内部形成均匀的热应力，并在所述核心功能区形成一致温度的高温载荷，其与未施加温度载荷的区域形成温度梯度，该温度梯度形成的局部高热流密度在所述未施加温度载荷的区域形成恶劣的热应力环境；/n(b)将所述核心功能区从所述待处理芯片上分离得到所需待封装的部分，分离过程中所述未施加温度载荷的区域在外力载荷作用下通过产生缺陷的形式使得该部分的热应力得以释放，进而使得所述核心功能区域处于弛豫状态，保证其质量，由此完成该待处理芯片封装前的预处理。/n