[发明专利]一种可调色温的LED光源在审
| 申请号： | 201710343195.3 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN106960840A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;苟锁利;曹彭溪;邵红燕 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21K9/20;F21V23/00;F21Y105/12;F21Y113/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可调色温的LED光源，自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层，其中CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在第一陶瓷基板的上表面，CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成；第一陶瓷基板层与第二陶瓷基板层固定连接。本发明采用双层陶瓷基板的设计，使第一层基板表面电路设计更加紧凑，可直接替换现有COB光源，满足小尺寸、小发光面积，选配小发光角度透镜。可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性，一定程度上提高使用寿命。并且CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时与传统COB封装光源相比(色温固定)，具有调光调色温的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 led 光源 | ||
【主权项】：
一种可调色温的LED光源，其特征在于：自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层，其中所述CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在所述第一陶瓷基板的上表面，所述CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成；所述第一陶瓷基板层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶品新材料股份有限公司，未经苏州晶品新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710343195.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有凸块接合结构的半导体封装
- 下一篇：一种航天大功率混和集成电路的版图结构
- 同类专利
- 专利分类
