[发明专利]一种可调色温的LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及照明灯具技术领域，具体地是涉及一种具有双层陶瓷基板的可调色温的LED光源。

背景技术

目前，市场上的照明灯具种类繁多，其中，点光源系列照明灯具由于具有节能、环保等优点也越来越受到消费者的喜爱和追捧。正因为此，许多生产厂家开发出越来越多的点光源系列照明灯具，例如：轨道射灯、筒灯、投光灯等。但是现有轨道射灯、筒灯、投光灯一般都采用COB(Chip On Board)光源，进行调光调色。调节后，限于目前的技术水平，COB光源出光角度一般都大于15度，其无法满足小范围小面积照射和高照明亮度的要求，更谈不上对其色温的调节。

因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

发明内容

本发明旨在提供一种可调色温的LED光源，其可以实现很小发光角度的光源，同时具有调光调色温的功能。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种可调色温的LED光源，自上而下依次包括CSP芯片层、第一陶瓷基板层和第二陶瓷基板层，其中所述CSP芯片层通过共晶焊或者回流焊的方式固定在所述第一陶瓷基板的上表面，所述CSP芯片层由高色温CSP芯片和低色温CSP芯片有序间隔排列而成；所述第一陶瓷基板层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。

优选地，所述第一陶瓷基板层的上表面设有第一线路层，其下表面上设有第二线路层和热层，在所述第一陶瓷基板层的上下表面之间贯通有至少一个导通孔；所述第一线路层与所述第二线路层通过所述导通孔进行连接；所述热层与所述第二陶瓷基板层通过焊接的方式实现固定连接。

优选地，所述第二陶瓷基板层的上表面覆有金属电路，其通过共晶焊或者回流焊的方式与所述第一陶瓷基板层固定连接。

优选地，所述第二陶瓷基板层的下表面覆有金属电路。

优选地，所述CSP芯片层的不同CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。

优选地，所述第一陶瓷基板层和/或所述第二陶瓷基板层为氧化铝陶瓷基板层、氮化铝陶瓷基板层、蓝宝石陶瓷基板层、ZTA陶瓷基板层的一种。

优选地，所述第一陶瓷基板层和/或所述第二陶瓷基板层的厚度在0.1-1mm之间。

优选地，所述导通孔的直径在0.1-0.2mm之间。

优选地，所述金属电路为银线路或铜线路。

采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：

本发明所述的可调色温的LED光源，采用双层陶瓷基板的设计，其第一陶瓷基板层的上下表面进行串并联联通设计，而后与第二陶瓷基板层焊接，双层陶瓷基板的设计，使第一层基板表面电路设计更加紧凑，可直接替换现有COB光源，满足小尺寸、小发光面积，选配小发光角度透镜。可以起到导热、支撑、耐压的作用，提高整体的耐受性，一定程度上提高使用寿命。并且CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时与传统COB封装光源相比(色温固定)，具有调光调色温的功能，具有较好的市场应用前景。

附图说明

图1为本发明所述的可调色温的LED光源的结构示意图；

图2为本发明所述的CSP芯片层的结构示意图；

图3a为本发明所述的第一陶瓷基板层的俯视图；

图3b为本发明所述的第一陶瓷基板层的仰视图；

图4a为本发明所述的第二陶瓷基板层的俯视图；

图4b为一实施例所述的第二陶瓷基板层的仰视图；

图4c为一实施例所述的第二陶瓷基板层的仰视图；

图5为一实施例中的过孔层的结构示意图。

其中：1.CSP芯片层，2.第一陶瓷基板层，3.第二陶瓷基板层，4.高色温CSP芯片，5.低色温CSP芯片，6.过孔层，7.导通孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。