[发明专利]硅基光电探测器及其制作方法有效
申请号: | 201710338792.7 | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN108878544B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 盛振;武爱民;仇超;赵瑛璇;高腾;甘甫烷;王曦 | 申请(专利权)人: | 上海新微科技服务有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/108;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种硅基光电探测器及其制作方法,所述制作方法包括:1)提供一衬底,于所述衬底表面制作出叉指型金属电极;2)于所述叉指型金属电极之上覆盖多晶硅层,并使得所述多晶硅层与所述叉指型金属电极形成肖特基接触;3)刻蚀所述多晶硅层,以形成露出叉指型金属电极的接触点的接触窗;4)基于所述接触窗制作接触点引出的金属焊盘。本发明采用多晶硅作为光敏层,而多晶硅置于叉指型金属电极之上,不会受限于金属电极对入射光的遮挡,从而显著提高了光电探测的量子效率。本发明制作工艺无需掺杂,大大简化了生产工艺及制造成本。本发明采用单面制作工艺,所制作的硅基光电探测器为平面型器件,具有电容小,响应速度快的优点。 | ||
搜索关键词: | 光电 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅基光电探测器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:步骤1),提供一衬底,于所述衬底表面制作出叉指型金属电极;步骤2),于所述叉指型金属电极之上覆盖多晶硅层,并使得所述多晶硅层与所述叉指型金属电极形成肖特基接触;步骤3),刻蚀所述多晶硅层,以形成露出叉指型金属电极的接触点的接触窗;步骤4),基于所述接触窗制作接触点引出的金属焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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