[发明专利]硅基光电探测器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710338792.7 申请日: 2017-05-15
公开(公告)号: CN108878544B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 盛振;武爱民;仇超;赵瑛璇;高腾;甘甫烷;王曦 申请(专利权)人: 上海新微科技服务有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/108;H01L31/18
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 201800 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种硅基光电探测器及其制作方法,所述制作方法包括:1)提供一衬底,于所述衬底表面制作出叉指型金属电极;2)于所述叉指型金属电极之上覆盖多晶硅层,并使得所述多晶硅层与所述叉指型金属电极形成肖特基接触;3)刻蚀所述多晶硅层,以形成露出叉指型金属电极的接触点的接触窗;4)基于所述接触窗制作接触点引出的金属焊盘。本发明采用多晶硅作为光敏层,而多晶硅置于叉指型金属电极之上,不会受限于金属电极对入射光的遮挡,从而显著提高了光电探测的量子效率。本发明制作工艺无需掺杂,大大简化了生产工艺及制造成本。本发明采用单面制作工艺,所制作的硅基光电探测器为平面型器件,具有电容小,响应速度快的优点。
搜索关键词: 光电 探测器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种硅基光电探测器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:步骤1),提供一衬底,于所述衬底表面制作出叉指型金属电极;步骤2),于所述叉指型金属电极之上覆盖多晶硅层,并使得所述多晶硅层与所述叉指型金属电极形成肖特基接触;步骤3),刻蚀所述多晶硅层,以形成露出叉指型金属电极的接触点的接触窗;步骤4),基于所述接触窗制作接触点引出的金属焊盘。
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