[发明专利]一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法。本发明通过将影像芯片与基板粘结，再将玻璃盖板围堰与基板键合，然后在基板第二表面与影像芯片非功能面设置暴露影像芯片功能面焊垫的开口，并在开口内形成延伸到基板背面的导电线路，将焊垫电性引到基板背面。该封装结构减小了功能区污染的概率，并提供了更大的布球空间。

主权项

一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，包括至少一影像芯片(100)，一基板(200)，一玻璃盖板(4)，所述基板(200)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述第一表面上有一层粘接层(300)，所述粘结层(300)具有第一开口(301)和第二开口(302)，所述基板(200)第二表面具有暴露第一开口(301)的第三开口(201)，所述影像芯片(100)含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫(101)和功能区(102)，所述非功能面对应焊垫(101)位置设有暴露焊垫(101)的第四开口(103)，所述影像芯片(100)的非功能面通过粘结层(300)与所述基板(200)第一表面粘结，所述粘结层(300)第一开口(301)对应所述影像芯片非功能面第四开口(103)的位置，所述第一开口(301)与第三开口(201)、第四开口(103)连接形成通孔，所述玻璃盖板(4)正面包含围堰(5)，所述基板(200)第一表面与所述玻璃盖板(4)正面围堰(5)粘结形成空腔，影像芯片(100)位于空腔位置，所述通孔内壁及基板(200)第二表面设有导电线路(7)，所述导电线路(7)将影像芯片(100)焊垫(101)电性引到基板(200)第二表面。