[发明专利]一种半导体元器件的缺陷检测方法

摘要

本发明公开一种半导体元器件的缺陷检测方法，包括以下步骤提供待检测半导体，并确定待检测缺陷及缺陷分布状况；对半导体进行检测区域的划分；对检测区域设置检测参数；采集半导体缺陷上的斑点；采集检测区域内的图像信息导入至工作台视窗系统，形成工作台视窗图像；通过图像边缘反差化工艺对半导体的斑点图像和工作台视窗图像进行处理；将边缘反差化斑点图像和边缘反差化工作台视窗图像进行匹配，进而确定缺陷位置以及缺陷周边的结构样貌；将缺陷周围的结构样貌信息导入扫描电子显微镜下得到缺陷的准确位置。本发明采用该种方法对半导体的缺陷进行检测，具有检测速度快、准确性高、全面性及合格率高的特点，大大降低了人员的劳动力和成本。

主权项

一种半导体元器件的缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供待检测半导体，并确定待检测半导体上的待检测缺陷；S2：确定待检测缺陷在待检测半导体上的分布状况；S3：在待检测半导体上至少包括一个检测区域；S4：分别对检测区域设置检测参数；S5：采用扫描机台对半导体缺陷上的斑点进行采集，采集的斑点图像信息是半导体组成的整体图像信息；S6：将一检测区域的图像信息导入至工作台视窗系统，并由工作台视窗系统呈现出邻近结构性光罩的叠层图，以形成工作台视窗图像；S7：通过图像边缘反差化工艺对半导体的斑点图像和工作台视窗图像进行处理，以获得边缘反差化斑点图像和边缘反差化工作台视窗图像；S8：将边缘反差化斑点图像和边缘反差化工作台视窗图像进行匹配，进而在不同区域内找到缺陷位置以及对缺陷周边的结构样貌进行确定；S9：将缺陷周围的结构样貌信息导入扫描电子显微镜下，扫描电子显微镜将其拍摄的半导体缺陷图像和通过导入的周边结构样貌之信息进行匹配，获得匹配系数越高，则扫描的缺陷位置越准确；S10：依次将其他检测区域的图像信息导入工作台视窗系统，以形成相应的工作台视窗图像，并重复步骤S7～S9，直至得到其他检测区域内的缺陷位置。