[发明专利]一种可控硅夹具组件有效
申请号: | 201710310842.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN106981461B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 张源泉;维多 | 申请(专利权)人: | 无锡应达工业有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种可控硅夹具组件,包括压力盘组件、水冷块、可控硅,还包括可控硅护套;所述压力盘组件包括散热安装板、压力盘、第一定位块、第二定位块和压力螺栓组件;所述可控硅套接在所述可控硅护套内;每个所述可控硅护套均设置在两块所述水冷块之间;至少一个可控硅护套和两个所述水冷块通过两块所述散热安装板夹紧。本发明的一种可控硅夹具组件,设计了与夹具及可控硅组件配套装配的可控硅护套,将可控硅设置在可控硅护套内,然后将可控护套卡接在限位管上,即可实现对于可控硅组件的定位,无需再通过人工对于可控硅组件的装配进行调整。同时当需要对可控硅组件进行检修更换时,可直接将可控硅护套从可控硅夹具组件上拆除,方便快捷,提升了施工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控硅 夹具 组件 | ||
【主权项】:
一种可控硅夹具组件,包括压力盘组件、水冷块和可控硅;其特征在于,还包括可控硅护套;所述压力盘组件包括散热安装板、压力盘、第一定位块、第二定位块和压力螺栓组件;所述可控硅套接在所述可控硅护套内;每个所述可控硅护套均设置在两块所述水冷块之间;至少一个可控硅护套和两个所述水冷块通过两块所述散热安装板夹紧;一块所述散热安装板紧贴所述第一定位块,另一块所述散热安装板的外侧设置有所述压力盘,所述压力螺栓组件穿过第二定位块与所述压力盘连接,通过旋紧螺栓产生压紧力。
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