[发明专利]一种利用真空紫外光清洗及活化材料表面的装置在审
申请号: | 201710309002.2 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN107068598A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 王晨曦;许继开;刘艳南;田艳红;冯智健;周诗承;李思;马竟轩 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种利用真空紫外光清洗及活化材料表面的装置,属于半导体制造加工领域。密封箱体的右侧壁上安装有气阀一、气阀二及气阀三,密封箱体的前侧壁上位于左侧设有样品取送窗口一,位于右侧设有样品取送窗口二,样品取送窗口一处密封安装有样品取送窗门一,样品取送窗口二处密封安装有样品取送窗门二,真空紫外灯水平设置并通过灯架安装在密闭箱体内顶部,真空紫外灯下方设置有工作台,气阀一经纯净气体流量控制器与储气瓶的出口连通,气阀二经水蒸气流量控制器与水蒸气发生装置的烧瓶连通,气阀三与密闭加热器的进气口连通,密闭加热器的出气口与真空泵连通。本发明对材料表面清洗及活化的操作流程简单易行,效果显著,并且可用于批量处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 真空 紫外光 清洗 活化 材料 表面 装置 | ||
【主权项】:
一种利用真空紫外光清洗及活化材料表面的装置,其特征在于:其组成包括密闭箱体(1)、气阀一(1‑1)、气阀二(1‑2)、气阀三(1‑3)、样品取送窗门一(1‑8)、样品取送窗门二(1‑7)、箱门(1‑9)、工作台(2)、真空紫外灯(3)、密闭加热器(4)、真空泵(5)、水蒸气发生装置(6)、储气瓶(7)、纯净气体流量控制器(8)及水蒸气流量控制器(9);所述的密封箱体(1)的右侧壁上安装有与密封箱体(1)内部相通的气阀一(1‑1)、气阀二(1‑2)及气阀三(1‑3),密封箱体(1)的前侧壁上左右并排设有样品取送窗口,位于左侧的样品取送窗口设为样品取送窗口一,位于右侧的样品取送窗口设为样品取送窗口二,所述的样品取送窗口一处密封安装有样品取送窗门一(1‑8),所述的样品取送窗口二处密封安装有样品取送窗门二(1‑7),所述的真空紫外灯(3)水平设置并通过灯架安装在密闭箱体(1)内顶部,所述的真空紫外灯(3)下方设置有工作台(2),所述的工作台(2)通过支撑座与密闭箱体(1)内的底部固接;所述的气阀一(1‑1)经纯净气体流量控制器(8)与储气瓶(7)的出口连通,所述的气阀二(1‑2)经水蒸气流量控制器(9)与水蒸气发生装置(6)的烧瓶(6‑1)连通,所述的密闭加热器(4)设有进气口(4‑1)和出气口(4‑2),所述的气阀三(1‑3)与密闭加热器(4)的进气口(4‑1)连通,密闭加热器(4)的出气口(4‑2)与真空泵(5)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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