[发明专利]基于图形化模板的半导体器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201710287383.9 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108807630B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张纪才;陈刚;李雪威;王建峰;徐科 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于图形化模板的半导体器件及其制作方法，该半导体器件包括图形化的模板以及支撑于图形化模板上的外延结构，所述图形化的模板包括阵列设置的多个微柱。该半导体器件的制作方法包括步骤：s1、在衬底上生长模板材料；s2、通过刻蚀，获得具有微柱阵列的图形化模板；s3、在图形化模板上外延生长外延结构。本发明方法可以明显提高深紫外LED的外量子效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 图形 模板 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于图形化模板的半导体器件，其特征在于，包括图形化的模板以及支撑于图形化模板上的外延结构，所述图形化的模板包括阵列设置的多个微柱。
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