[发明专利]包括电子芯片堆叠的设备有效
| 申请号： | 201710282275.2 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108022883B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | C·查姆佩克斯;N·博瑞尔 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备，包括：第一芯片，该第一芯片具有前侧和后侧；第二芯片，该第二芯片与该第一芯片堆叠，并且位于该第一芯片的该后侧上；以及第一环，该第一环包括：第一通孔和第二通孔，这些通孔位于该第一芯片中并且每个通孔具有在该第一芯片的该前侧上的第一端以及在该第一芯片的该后侧上的第二端；第一轨道，该第一轨道连接这些第一端，并且位于该第一芯片中在其前侧上；以及第二轨道，该第二轨道连接这些第二端，并且位于该第二芯片中，该第一芯片包括用于检测该第一环的电气特性的第一电路。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电子 芯片 堆叠 设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：第一芯片(5)，所述第一芯片具有前侧和后侧；第二芯片(3)，所述第二芯片与所述第一芯片堆叠，并且位于所述第一芯片的所述后侧上；以及第一环(39)，所述第一环包括：第一通孔(30A)和第二通孔(30B)，所述通孔位于所述第一芯片中并且每个通孔具有在所述第一芯片的所述前侧上的第一端(32A，32B)以及在所述第一芯片的所述后侧上的第二端(34A，34B)；第一轨道(36)，所述第一轨道连接所述第一通孔和所述第二通孔的所述第一端，并且位于所述第一芯片中在其前侧上；以及第二轨道(38)，所述第二轨道连接所述第一通孔和所述第二通孔的所述第二端，并且位于所述第二芯片中，所述第一芯片包括用于检测所述第一环的电气特性的第一电路(40)。
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