[发明专利]一种CHIP‑LED产品及制作方法在审
| 申请号： | 201710264609.3 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107180903A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 张世诚;赵平林;刘世良;侯国忠;廖加成 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CHIP‑LED制作方法，包括步骤S1、在基板上制作线路层和导电孔；所述线路层包括位于基板正面的正面线路层和位于基板背面的背面线路层；S2、对基板正面进行等离子清洗；S3、在基板正面线路层上固定LED芯片；S4、在基板正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂，形成粘合剂层，所述粘合剂为热塑性溶剂胶；S5、在所述粘合剂层上覆盖封装胶，将基板、正面线路层、LED芯片封装为一体的半成品；S6、待粘合剂层固化干燥后，冷却，用切割设备将半成品切割成单个的CHIP‑LED。以及一种CHIP‑LED产品，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层。本发明的制作方法和CHIP‑LED产品具有较好的气密性和防潮性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 chip led 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
一种CHIP‑LED制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、在基板上制作线路层和导电孔；所述线路层包括位于基板正面的正面线路层和位于基板背面的背面线路层；S2、对基板正面进行等离子清洗；S3、在基板正面线路层上固定LED芯片；S4、在基板正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂，形成粘合剂层，所述粘合剂为热塑性溶剂胶；S5、在所述粘合剂层上覆盖封装胶，将基板、正面线路层、LED芯片封装为一体的半成品；S6、待粘合剂层固化干燥后，冷却，用切割设备将半成品切割成单个的CHIP‑LED。
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