[发明专利]一种CHIP‑LED产品及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种CHIP-LED产品及制作方法。

背景技术

随着室内显示应用技术的不断提高，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间。现有技术中，小间距LED器件一般都为CHIP-LED，其长宽尺寸小于等于1mm，是通过封装胶将基板正面以及设置于基板正面的正面线路层和LED芯片封装为一体后，再通过切割设备切割而成的。封装胶的材料一般都是用环氧树脂或者硅胶等热固性塑料，切割后的CHIP-LED的封装胶与基板之间容易产生脱离，尤其是对于传统型的LED而言，其基板正面的电路线路较多，更容易发生封装胶与基板正面相分离的现象，且分离后难以修复，从而导致CHIP-LED产品的气密性和防潮性不好，在使用过程中具有较高的失效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种CHIP-LED产品及其制作方法，能够增强封装胶与基板的粘合力，防止切割后封装胶与基板分离，保证CHIP-LED产品具有较好的气密性和防潮性。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：

一种CHIP-LED制作方法，包括步骤：

S1、在基板上制作线路层和导电孔；所述线路层包括位于基板正面的正面线路层和位于基板背面的背面线路层；

S2、对基板正面进行等离子清洗；

S3、在基板正面线路层上固定LED芯片；

S4、在基板正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂，形成粘合剂层，所述粘合剂为热塑性溶剂胶；

S5、在所述粘合剂层上覆盖封装胶，将基板、正面线路层、LED芯片封装为一体的半成品；

S6、待粘合剂层固化干燥后，冷却，用切割设备将半成品切割成单个的CHIP-LED。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：

一种CHIP-LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。

本发明的有益效果在于：本发明打破常规的在基板正面直接覆盖封装胶的封装方法，在封装胶与基板之间增加一层固体颗粒为纳米级或微米级的热塑性溶剂胶的粘合剂层，使封装胶不与基板以及基板的正面线路层直接粘接，而是分别与粘合剂层粘合，该粘合剂层与基板和正面线路层的粘合力、以及粘合剂层与封装胶的粘合力均大于传统的封装胶与基板以及正面线路层的粘合力，因此与现有技术相比，本发明的封装方法可以有效避免发生基板和封装胶相分离的现象，即使出现分离现象也可使粘合剂层重新粘合，及时进行修复；且本发明在喷涂粘合剂前对基板进行等离子清洗，能够进一步加强基板以及基板正面的金属线路层与粘合剂的粘合效果，确保制得的CHIP-LED产品具有较好的气密性和防潮性，提高其在使用过程中的可靠性和使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例三的CHIP-LED产品的正面结构示意图；

图2为本发明实施例三的CHIP-LED产品的背面结构示意图；

图3为本发明实施例三的CHIP-LED产品的剖面图。

标号说明：

1、基板；2、正面线路层；3、背面线路层；4、导电孔；5、公共电极标识；6、LED芯片；7、键和线；8、粘合剂层；9、封装胶。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:在覆盖封装胶9之前，先在基板1正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂，使切割后的CHIP-LED产品具有更好的气密性和防潮性。

一种CHIP-LED制作方法，包括步骤：

S1、在基板1上制作线路层和导电孔4；所述线路层包括位于基板1正面的正面线路层2和位于基板1背面的背面线路层3；

S2、对基板1正面进行等离子清洗；

S3、在基板1的正面线路层2上固定LED芯片6；

S4、在基板1正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂，形成粘合剂层8，所述粘合剂为热塑性溶剂胶；

S5、在所述粘合剂层8上覆盖封装胶9，将基板1、正面线路层2、LED芯片6封装为一体的半成品；