[发明专利]用于改进接合的接合焊盘结构在审
| 申请号： | 201710255926.9 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107452701A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉展;李岳川 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的一些实施例涉及集成电路(IC)的一种接合焊盘结构。在一个实施例中，接合结构包括接合焊盘和设置在接合焊盘下面的中间金属层。中间金属层具有第一面和第二面。第一通孔层与中间金属层的第一面接触。第一通孔层具有第一通孔图案。接合结构还包括与中间金属层的第二面接触的第二通孔层。第二通孔层具有不同于第一通孔图案的第二通孔图案。本发明实施例涉及用于改进接合的接合焊盘结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改进 接合 盘结 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)的接合结构，包括：接合焊盘；中间金属层，具有第一面和第二面，其中，所述中间金属层设置在所述接合焊盘下面；第一通孔层，与所述中间金属层的所述第一面接触，其中，所述第一通孔层具有第一通孔图案；以及第二通孔层，与所述中间金属层的所述第二面接触，其中，所述第二通孔层具有第二通孔图案，以及其中，所述第一通孔图案不同于所述第二通孔图案。
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