[发明专利]一种颠簸式批量芯片定位系统有效
申请号: | 201710249812.3 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN106952851B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 于忠洲 |
地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种颠簸式批量芯片定位系统,包括底座、底壳、支撑板、颠簸板、双轴头电机、驱动链条、方形升降杆以及夹持器;双轴头电机通过驱动链条和方形升降杆实现颠簸板整体前后运动且左右边缘上下运动;夹持器夹持固定芯片盒在颠簸板上。该颠簸式批量芯片定位系统能够使得芯片快速掉落在芯片吸附板的芯片槽内,实现批量芯片定位,有效提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 颠簸 批量 芯片 定位 系统 | ||
【主权项】:
一种颠簸式批量芯片定位系统,其特征在于:包括底座(1)、底壳(2)、支撑板(3)、颠簸板(4)、双轴头电机(5)、驱动链条(10)、方形升降杆(11)以及夹持器;底壳(2)安装在底座(1)的下方;在底座(1)的上方平行设有两根导轨(19);在支撑板(3)的底部设有四个分别支撑在两根轨道(19)上的轨道轮(20);在支撑板(3)的底部中心处设有连接柱(17);在底座(1)的中心处设有与轨道(19)相平行的条形孔;连接柱(17)穿过条形孔,并在连接柱(17)的穿出端上设有凸圈(18);双轴头电机(5)通过电机支座(6)安装在底壳(2)的底部;在双轴头电机(5)的一端轴头上设有驱动盘(7),另一端轴头上设有驱动齿轮(31);在驱动盘(7)的圆盘面上设有椭圆形轨道槽(30);在支撑板(3)的顶部中心处设有支撑支座(24);在颠簸板(4)的底部中心处设有与支撑支座(24)铰接安装的顶板支座(23);在颠簸板(4)底部边缘处设有两个滑轴支座(12);在两个滑轴支座(12)之间设有一根滑轴(13),且滑轴(13)与轨道(19)相平行;方形升降杆(11)的上端滑动式安装在滑轴(13)上,且方形升降杆(11)与滑轴(13)相垂直;在底壳(2)内设有支撑块(16);方形升降杆(11)的下端依次穿过底座(1)上的上限位孔以及支撑块(16)上的下限位孔,且方形升降杆(11)与上限位孔以及下限位孔均为滑动式安装;在方形升降杆(11)的侧面设有转轴(14),在转轴(14)上设有嵌于椭圆形轨道槽(30)内的轴承(15);在底壳(2)的底部设有两个齿轮支座(9),在两个齿轮支座(9)上均设有一个从动齿轮(8);在连接柱(17)的穿出端上插装有弹性伸缩杆(35),弹性伸缩杆(35)内部设有连接在连接柱(17)上的拉簧;驱动链条(10)围绕在两个从动齿轮(8)上,且与弹性伸缩杆(35)的下端相连构成三角形链路;驱动齿轮(31)与驱动链条(10)相啮合;夹持器安装在颠簸板(4)的顶部,用于夹持固定芯片盒在颠簸板(4)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市大昌电子有限公司,未经如皋市大昌电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710249812.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种空调过滤网清洗装置
- 下一篇:肩关节复健辅具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造